康耐视推用于IN-SIGHT视觉应用的新型自动化测试、优化和验证系统
康耐视公司（纳斯达克代码：CGNX）为In-Sight®视觉系统推出了一种新的功能，这种功能可以帮助制造商轻松地进行视觉系统的自动测试，并验证系统功能是否正常。只有In-Sight®视觉系统才具备这种称之为TestRun的新功能...
德州仪器 CEO：完成对美国国家半导体的收购
在9月22号OFweek电子工程网报道的（德州仪器收购国家半导体获监管批准）指出，德州仪器公司（TXN）周三表示，其计划中的对美国国家半导体公司（NSM）的收购已获得所有必要的监管批准。时至此，德州仪器正式完成对国家半导体的收购。
扑朔迷离，走进iPhone 5的创意殿堂【专题】
日前从苹果内部可靠来源得到的消息称，第五代iPhone已进行测试。想知道苹果iPhone 5令人惊艳的创意设计吗？赶快看本专题图文并茂的介绍吧！
三星Galaxy S II高清拆解，步步惊心！
终于等到了 Samsung Epic 4G Touch，它是三星公司Galaxy产品线最新版本，也称为Galaxy S II。现在就让OFweek电子工程网带你进入三星Galaxy 的另一个真实的世界吧！
IC Insights预测半导体市场今年将仅增5%
根据IC Insights公司的秋季预测，由于全球经济不稳定，半导体销售额今年将仅增长不超过5%，但明年将呈现两位数增长。长远来看，这个整合中的市场应该能够维持适度的扩张。
恩智浦NFC解决方案支持Window 8操作系统
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 近日宣布，其PN544近距离无线通信 （NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。恩智浦与微软公司密切合作开发了面向Windows 8操作系统的NFC驱动程序和完整协议栈...
GeekDown—高科技艺术之旅
92YTribeca于8月15至9月9日期间举行了GeekDown展览，展示了来自纽约大学和罗德岛设计学院的13名学生利用新兴技术创造的互动艺术、影像和音乐作品。
共振解决无线电力传输，拥抱无线充电【图文】
“无线充电”顾名思义就是利用一种特殊设备将电源插座的电力转变为可充电的电波，从而在扔掉电线的情况下直接对电子设备充电。由于电波的传输与设备的充电接口无关，所以如果无线充电技术一旦普及，我们将可能享受以下“福利”...
Vishay和Intersil下调Q3销售目标
最近几周，由于市场需求疲软，包括德州仪器和阿尔特拉公司在内的多家芯片厂商纷纷下调第三季度销售目标。一些市场研究机构也调低了2011年芯片销售预期。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
1300家LED深企面临洗牌，细数五大关键词
“我们公司今年上了三个LED项目。”深圳一家上市高科技企业员工表示，得益于国家节能减排和大型照明工程，不少企业加紧上马和推进LED项目。而实际上，LED正遭遇“一半是海水，一半是火焰”的尴尬。
Intel宣布2400万美元投资软件公司
英特尔投资（Intel Capital），全球最大的半导体公司英特尔（Intel）下设的投资部门，周二（9月8日）宣布投资2400万美元给开发英特尔软件战略相关技术的七家公司。
台积电准备启动首台EUV光刻机
台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。
光伏企业破产连锁反应：强者愈强，中国“背黑锅”？
苹果公司近年来的强势崛起，曾被视作“走自己的路，让别人无路可走”的企业范本。如今，中国光伏企业也被海外业者贴上了同样的标签。由于债务危机从欧洲向美国蔓延，刚刚回暖的全球光伏市场再度风声鹤唳，海外一些光伏大厂更因抗不住...
IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
PI推出LinkSwitch-PH可实现LED筒灯无闪烁可控硅调光
美国加利福尼亚州圣何塞，2011年9月6日讯–用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份新的参考设计（DER-281），详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法...
美研究人员着手开发节能型计算机处理器
美国弗吉尼亚联邦大学的研究团队获得了由美国国家科学基金会和美国半导体研究联盟机构旗下的奈米电子研究创新联盟所提供的两项总额为175万美元的补助，用于开发可应用于嵌入式系统、且不必依靠电池供电的高性能、节能型计算机处理器。
中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕
上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。
Power Architecture亚洲大会旨在推动本土企业自主创新
2011年9月1日在中国深圳举办了为期一天的2011 ASIA Power Architecture大会。大会旨在推动本土企业自主创新并展示技术的无限前景。 本次大会主要面向管理层和决策层人士、经理、工程师、设计师、SoC架构工程师、软件和第三方工具开发人员以及科研机构研究人员。
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