深度应用于无线鼠标领域的2.4GHz无线接收芯片-RF298
无线鼠标的工作原理主要包括无线传输和姿态传感两个方面。无线鼠标通过无线信号将鼠标与接收器连接起来，实现与计算机的通信。主要使用的无线传输技术包括蓝牙和射频技术。无线鼠标通过姿态传感器来感知鼠标的移动和点击操作，并将这些信息发送给计算机
【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
模拟芯片大厂ADI，又有好消息！
模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。消息一出ADI股价飙升。 ADI首席财务官表示，第一季度的订单量继续呈现逐
音频解决方案-32位DSP音频处理芯片DU562
DU562是一款高性能32位DSP内核音频处理芯片，采用LQFP48封装，集成了丰富的音效算法与数字接口，可对音乐播放及人声进行实时处理，适用于智能音箱、K歌设备、汽车音响、蓝牙耳机等领域，提供高保真、低延迟和灵活的调音能力，为音频设备提供核心解决方案
英伟达想靠并购赢下AI时代
作者｜张尧编辑｜胡展嘉运营｜陈佳慧头图｜英伟达官微出品｜零态LT（ID：LingTai_LT） DeepSeek引发的海啸，并未让英伟达一蹶不振。 2025年1月底，DeepSeek发布的开源
应用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高压水平移位器 - iML7276
GOA（Gate Driven on Array）技术是指在阵列基板上集成栅驱动电路，实现液晶面板的逐行扫描驱动功能。相比传统的有源矩阵液晶显示器，GOA技术通过在外接电路仅提供几路控制信号的基础上，
海外半导体相关领域融资简报
芝能智芯出品 上周全球范围来看多家科技企业完成融资或获投资 ● Cambridge GaN Devices 完成 3200 万美元 C 轮融资，推进氮化镓功率半导体研发，技术优势显著，市场前景广阔
Mobileye：2024年报分析
芝能智芯出品 2024年对于Mobileye而言是充满挑战的一年， ● 第四季度营收同比下降23%至4.9亿美元， ● 全年营收同比下降20.4%至16.54亿美元，GAAP净亏损高达30.9亿美元
补贴9.2亿欧元！德国国家援助英飞凌建设新工厂
芝能智芯出品 欧盟委员会批准了德国为英飞凌提供的9.2亿欧元援助，用于在德累斯顿建设一个全新的半导体制造工厂，将助力英飞凌推进其MEGAFAB-DD项目，打造一座能够灵活生产多种芯片类型的先进工厂。
小尺寸FPGA如何发挥大作用
作者：TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力
LPU的出现，或将会为AI变革注入新的动力
前言： 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现，其中LPU（语言处理单元）被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而，尽管其潜力备受关注，LPU的局限性和未来发展依然值得深思
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
DeepSeek适配国产芯片:差异化表现，商用前景各异
在DeepSeek热浪的席卷之下，各大国产GPU公司纷纷投身适配浪潮。 看似相同的动作，背后却各有千秋。 如今，业内报道多聚焦于适配 DeepSeek 的公司数量，却很少有人去深究这些公司间的差异
半导体跨界潮，谁在跟风，谁在下棋？
如今，商业领域变化迅速，跨界发展成了不少企业的新选择。半导体行业因其盈利性与广泛应用，吸引众多企业涉足。一方面，市场热度持续攀升，大量企业涌入；另一方面，各企业目的与做法不同。有的未经深思熟虑，匆忙进场；有的则有长远考量，精细谋划
高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！
随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径
芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革
被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
全球的存储芯片，其实90%掌握在美国、韩国的厂商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光这三大厂商手中。 所以以前，全球差不多都要找这三大厂商买存储芯片，于是它们稳稳的拿捏着大家，时不时的搞什么这里起火啦，那里雪灾、地震之类的，说停工了，所以产能不足，要涨价
MCU大厂业绩，因何“跌跌不休”？
前言： 在2020年至2022年期间，由于需求的激增，MCU市场规模迅速扩大，各大MCU制造商因此获得了丰厚的利润。 然而，进入2023年，半导体行业关注的焦点已从[缺芯]转变为[降低成本、清理库存、推动国产化]
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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