SS8833T-实现投影仪自动对焦镜头电机驱动芯片
投影仪是一种广泛应用于会议演示、教育教学、影视放映等领域的设备，其原理是将光线照射到图像的显示元件产生影像，然后通过镜头进行投影；对焦的过程是将镜头本体与被放映物之间的距离调整到合适位置，投影出清晰的
可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML
国产24位I2S输入+192kHz立体声DAC音频数模转换器CJC4344
CJC4344是一款立体声数模转换芯片，内含插值滤波器、multi bit数模转换器、输出模拟滤波器。MS4344系列支持大部分的音频数据格式。MS4344基于一个带线性模拟低通滤波器的四阶multi
光刻巨人倒下，他如何带领阿斯麦称霸半导体？
图片来源：nrc.nl by Dieuwertje Bravenboer 地时间6月11日晚间，总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）在社交平台上发文，悼念阿斯麦创始人之一维姆?特罗斯特（WimTroost）
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言： 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿
继续打破摩尔定律，Blackwell芯片发展到了哪一步了？
前言： 全球科技行业正处于一个以人工智能和自动化技术为核心的新一轮创新周期之中。 科技创新周期大约每二十年呈现一次显著变革，回顾历史，前两次创新浪潮分别标志着个人电脑时代的兴起以及互联网时代的繁荣壮大，其中亦囊括了移动设备与云计算技术的革命性发展
ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?
大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。 而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。 问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法
高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
ASML摊牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片时，才要换EUV光刻机
目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机，也可称之为LOW NA EUV，意思就是其数值孔径是较低值的，所以称之为LOW，NA=0.33。 这种光刻机主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能够支持到多少纳米？ASML没有说
音频升级，NTP8835替代AD83586B带来全新感受
在音频系统中，选择合适的数字功放芯片对音质至关重要，本文针对两款热门功放IC：NTP8835和AD83586B在应用于2.1/2.0/0.1音频系统各项数据性能进行对比测试。 AD83586B是台湾
读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言：搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后，搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近，雷神带来了全新的MI
2024 CTIS消费者科技及创新展览会重磅开幕 引领消费科技新趋势
2024年6月13日（中国，上海） 6月13日，SoftBank（软银）精彩的机器人舞蹈表演为2024 CTIS消费者科技及创新展览会（以下简称“CTIS”）在上海新国际博览中心揭开了神秘面纱
英伟达大口吃肉，台积电不甘愿只喝点汤
最近这一年多以来，全球最火的企业，不是苹果，不是微软，不是OpenAI，实际是英伟达。 因为AI的火爆，英伟达的AI芯片迎来了泼天富贵，营收、利润不断创新高，更夸张的则是资本市场，英伟达的市值，一度超过3万亿美元，甚至苹果，成为全球第二名
ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%
目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。 于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机，台积电等厂商不得不买，后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机，intel们继续买
DDR6新的黑科技，存储向新看齐
前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
干翻微软苹果冲击全球第一，2025世界首富信奉人不如狗
2024年3月6日，头顶华发、身着黑色皮衣的英伟达CEO黄仁勋重回斯坦福大学。 没有客套、没有寒暄、更没有祝福，黄仁勋给母校（学生）留下了一句狠话：“我祝愿你们经历足够多的痛苦和磨难
CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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