华为Pura 70系列发售箭在弦上：还会遥遥领先吗？
文｜明美无限 什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！ 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头
中国、美国AI芯片巨头，一起围攻英伟达
目前AI芯片巨头，非英伟达莫属，因为全球AI芯片市场90%的份额在英伟达手中。也因为AI芯片的火爆，目前英伟达市值高达2.2万亿美元，直追苹果去了。 这样的业绩，谁不羡慕？所以目前全球的AI芯片巨头，不管是中国AI芯片巨头，还是美国AI芯片巨头，都在围攻英伟达，想要分一杯羹
“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。 鲜有人感知到的是，时代转折序曲中，遇到的第一批实体障碍，除了GPU、HBM，还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉
SS8841T助力舞台灯驱动完全兼容TI DRV8841
随着舞台灯的应用越来越广泛，对驱动器的要求也越来越高；舞台灯驱动器需要具备高效、稳定的性能，同时还要兼容各种控制芯片；在这个领域，SS8841T驱动器成为了一款备受关注的产品，因其完全兼容TI DRV8841而备受推崇
银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展
4月13日-16日，由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」于香港会议展览中心举行。据了解，今年香港国际创科展以“智慧创新 联通世界&rdquo
新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点
液晶触摸屏中应用的电容式触摸芯片
随着多媒体信息查询的与日俱增，人们越来越多地谈到触摸屏，因为触摸屏不仅适用于中国多媒体信息查询的国情，而且触摸屏具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点。利用这种技术，用户只要用手指轻轻
苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
IPO前夜，二股东逃跑了
文/瑞财经 李姗姗 自证监会“3·15”出手连发四文，研究提高上市标准后，越来越多的排队企业在撤单。 数据显示，截至3月末，年内共有82家IPO终止审查，其中上交所27家、深交所33家、北交所22家
周鸿祎最赚钱的“生意”，曝光！
互联网的尽头，不仅仅是广告，还有网贷。 作为互联网行业的吸金的“神器”，每一家大型互联网公司的背后，都几乎涉足了网贷生意，作为互联网行业的最赚钱的生意，大家的约定俗成，并不会明面上大肆宣传，大多是将该项业务隐入“尘埃”
韩媒：中国大陆的芯片产能，2026年时将成全球第一
这几年，全球芯片产业都处于明争暗斗的形势之下，中国大陆、美国、韩国、欧洲、日本等都在大力的发展芯片产业，建立本土化的供应链，降低风险。 美国想要牢牢控制住自己的芯片霸权，不允许别人挑战，特别是不允许
华为很开心，英特尔等AI芯片厂商反抗英伟达，中国厂商受益
近日，英特尔搞了一个大动作，在Vision 2024 客户和合作伙伴大会上，推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。 Xeon6处理器这里我不多介绍，只说说这张Gaudi 3
玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
前言： 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径
苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
国产24位立体声模数转换芯片—CJC1808
由工采网代理的CJC1808是一款高性能、低成本、单芯片24位立体声模数转换器（ADC芯片）采用单端模拟电压输入；其工作电压范围：2.7V～3.6V；可Pin-to-Pin兼容替代PCM1808，具有单端输入的96dB的信噪比；采用非常先进的CMOS工艺封装
LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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