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光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式,随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

行家说Display 导读:随着LED显示技术的不断推进,LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势,P0.9、P0.7乃至于更小的点间距的显示产品相继面世,在一些高端应用领域...

行家说Display 导读:日前,厦门信达再次入选2021年度《财富》中国500强上市公司(第146位),同时位列2021年《财富》中国500强“贸易”子榜单第4位。在厦...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

行家导读:当前LED显示产业,一方面是Mini/Micro LED新技术引领的高附加值产品逐步导入市场,另一方面则是在同质化产品竞争日趋激烈。在这样市场背景下,信达光电另...

从2019年到2020年是个多事之秋的时期,但视听行业依然沿着自己的轨迹逆风前行,热点纷呈:8K、5G、军运会、AI、中美贸易战、夜游、粤港澳大湾区、智能零售、70 周年...

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般...

当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代...

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

到2019年数据中心光模块销量将超过5000万只,市场规模有望在2021年达到49亿美元。

自2013年年底,倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮,一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑,为了一解行业人士的疑惑..

众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村...

六月正值盛夏季,LED产业入临“决赛”,在价格战,并购风,倒闭潮,电商热的激战中,谁能独霸称雄?在LED传统封装形式成为主流之时,新一波的主流第五代光源是LED灯丝吗?L...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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