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设计旨在帮助解决方案从高成本、高功耗的硬件转向精简、高效的机器学习英国布里斯托尔,2022年5月 — 领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别(Au...

PC802芯片一次流片成功,可灵活应用于4G/5G方案中国杭州,2021年12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为...

IOT低功耗设备设计大致为3个方面的设计:器件选型、电路设计、软件设计、续航寿命估算——器件选型典型的器件包括:单片机MCU、电源芯片、通讯模组等。单片机——1.选择具备...

近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Amp...

Intel今天公布了全新的工艺路线图,10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应),分别用于年底...

便携式设备除了性能和大小以外,续航是我们最关心的问题。前几年某手机厂商更是打出了充电5分钟,通话2小时的广告语。今天我们就来聊聊低功耗设计,在芯片设计中主要会用到哪些低功...

· 前言 ·现如今便携式设备在人们的日常生活中已经越来越普及,手机,iPad,电脑已经成为了日常生活的必需品,就连我爷爷奶奶都已经开始使用智能手机视频聊天,刷抖音了。而便...

对于给定的制造工艺和晶片区域,微控制器的功耗主要取决于两个因素(动态可控):电压和频率。ST公司L系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺,在超低功耗所做的设计思路如下:...

近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音...

如何使用WEBENCH为超低功耗应用设计近100%的占空比。

嵌入式系统低功耗设计  2019-09-09 11:59

在嵌入式系统中,低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。

随工业物联网和智能化的不断推进,整个工厂网络面临重建,智能化控制正在加速向前沿、边缘推进,而工业设备边缘侧的小型化、低功耗要求显著更高。

在锂离子电池的研究开发中,提高使用安全性问题一直是研究的重点。由于质量比能量高,而且电解液大多为有机易燃物等,当电池热量产生速度大于散热速度时,就有可能出现安全性问题。

从2011年东芝智能社区概念首次在中国亮相,并针对中国面临的“实现丰富的物质生活,同时保护自然环境”的课题,提出了通过整合能源、环境、城镇化、医疗、信息等各领域的创新科技...

回顾过去,晶体管被集成电路取代,照片胶卷被闪存卡代替,机械硬盘变更为固态硬盘。无论在哪个领域,产品做到更好的可靠性、更小的尺寸、更低的成本,新技术就必然取代旧技术。时钟器...

经过近几年的快速发展,嵌入式系统已经成为电子信息产业中最具增长力的一个分支。嵌入式系统的设计也成为软硬件工程师越来越关心的话题。在嵌入式系统的设计中,低功耗设计是许多设计...

?最近,清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构,研制全新AI“光芯片”——太极(Taichi),可以实现160 TOPS...

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布加强与N...

在本期CadenceLIVE访谈中,来自Cadence的Anirudh Devgan与黄仁勋展开了对话。Nvidia创始人兼首席执行官黄仁勋在对话中表示,在AI发展过程中...

2024年4月23日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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