在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步...

如今的MEMS芯片及传感器市场，除了历史悠久的国际品牌，许多中国初创芯片公司也进入了大家的视野，这其中就包括2015年成立的西人马公司。虽然西人马在MEMS芯片及传感器领...

八种常见金属材料1、铸铁——流动性下水道盖子作为我们日常生活环境中不起眼的一部分，很少会有人留意它们。铸铁之所以会有如此大量而广泛的用途，主要是因为其出色的流动性，以及它...

镀膜用于学术性的语言称之为薄膜沉积（Thin film depositon）是一种常用的表面处理工艺。被广泛应用于机械加工、半导体、装饰材料等领域。下面工采网通过本文向大...

纵观整个制造业，芯片的制造流程可以说是最复杂的之一，这项点石成金术可分为八个大步骤，如下图所示，这些步骤又可细分为上百道工序。制造硅晶圆制造硅晶圆的原料是我们最常见的沙子...

薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。薄膜制备工艺按...

原子层沉积设备的设计制造涉及化学、物理、工程等多门学科的跨界综合运用，ALD技术是一种特殊的真空薄膜沉积方法，具有较高的技术壁垒。薄膜沉积指的是在基底上沉积特定材料形成薄...

固态电池被认为是下一代具有发展前景的电池技术之一。但到目前为止，仍然在固态电池领域仍然有不少的技术难点导致无法在市场上大规模应用，即便固态电池被认为具有高能量密度和高安全...

文︱立厷图︱网络Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说：“我们正处于一个关键的历史时期，我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑...

北方华创·三大拐点:1、下游晶圆厂资本资出大拐点2、公司盈利能力和收入大拐点3、晶圆厂国产化率提升大拐点一、下游需求拐点已至:新一轮扩产周期大潮。扩产持续活跃,设备需求旺...

三大拐点:1、下游晶圆厂资本资出大拐点2、公司盈利能力和收入大拐点3、晶圆厂国产化率提升大拐点一、下游需求拐点已至:新一轮扩产周期大潮。扩产持续活跃,设备需求旺盛。根据集...

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。对于早期的半导体设备类公司,P...

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。对于早期的半导体设备类公司,P...

半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶...

化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）中的Vapor Deposition意为气相沉积，其意是指利用气相中发生的物理、化学过程，在固体表面形成...

中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评，“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。

iPhone XS系列其实还有很多其他可说的点，尽管整体上它们和去年的iPhone X并没有非常明显的改变这是事实，这也令“iPhone XS值不值得买”成为一个暧昧和模...

智能能源公司主导该研究项目的推进，旨在共同研发新款导电涂层，采用纳米碳材料，替代传统的物理气相沉积法（physical vapor deposition，PVD）。

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，具有速度快、温度低、损伤小等优点，其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射...

       作者：泰罗，编辑：小市妹        8月29日晚，北方华创公布了一份业...