2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力...

激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战随着IC （Integrated Circuits）芯片设计水平和制造技术的提高，SMT （Surface Mounting Techn...

2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力...

表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置...

工艺简介：在这里只简单的介绍一下工艺的作用，给大家一个感性的认识。

1．数据中心光传输技术的演进随着移动互联网的推广应用,数据中心得到迅猛发展,成为信息社会中的重要基础设施。数据中心由大量服务器组成,服务器之间需要高速、大容量的数据传输和...

《哆啦A梦》中的“任意门”是很多人儿时做梦都想要的科幻道具，只需打开一道门，就能实让10光年之内的任意时空近在眼前，实现瞬间转移的效果。虽然科幻漫画脑洞大开，人类在短时间...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

近几年随着我国人均GDP的增高，人们对汽车的需求量逐渐增加，其消费市场也越来越大，从而导致内部市场的竞争也越来越激烈

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

前不久，笔者盘点了2023年前三季度激光行业上市公司的业绩排名，从整体数据反馈中发现：目前行业整体不景气，大量企业增速放缓、略显疲态。尽管如此，以锂电制造设备为主营业务的...

工业电子产业，作为国民经济的先导性、战略性和基础性产业，具有规模总量大、产业链条长、涉及领域广的特点。近年来，我国工业电子产业呈现出产业韧性强、创新推进快以及转型升级稳定...

《金证研》南方资本中心 池恩/作者 易溪 南江 汀鹭 映蔚/风控 2018年，济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）实控人曾与共青...

2023年财报发布之后，特斯拉净利润只有18.53亿美元了。 特斯拉今年第三季度的利润率，已经同比下跌了44%，而且毛利率也降到了17.9%的水平，是四年来的最低点。关...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

果链到华为链，从纯粹的制造供应商，到核心材料、工艺联合开发者，消费电子产业链代表的生意本质变了 文/智物 东睦股份当年重组的时机并不好。3年前，东睦股份完成上海富...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...