随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fab...

前言： 近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将...

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传...

文 | 智能相对论 作者 | 沈浪 全球人工智能产业正被限制在了名为“算力”的瓶颈中，一侧是供不应求的高端芯片，另一侧则是激战正酣的&ldqu...

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注...

前言：在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者...

前言： 在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。 芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问...

天下武功，唯快不破。 「我们可能处在一个新时代的开端。」稍早前，台积电副总余振华公开表示，「如果能够提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大...

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2n...

随着人工智能、云计算、大数据等技术的广泛应用，全球对算力的需求呈现爆发式增长。尤其近期AI大模型应用的规模化涌现，算力和数据需求急剧上升。根据IDC的数据，2022年智能...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

近日，美国硅光子学技术开发商Ayar Labs宣布获得2500万美元的C1轮新融资，由新投资者Capital TEN领投，主要合作伙伴英伟达（Nvidia）也增加了对该公...

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市...

近期，中国成立了自己的Chiplet（小芯片，或芯粒）联盟，由多家芯片设计，IP，以及封装、测试和组装服务公司组成，同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

每一次科技创新的浪潮都是通过突破某一项先进生产力要素，从而提升人类生产效率所实现。 回望前三次科技革命的步伐，不难发现，一项先进生产力从萌芽到被广泛使用，其核心在于...

行家说Display 导读：苹果、谷歌和Meta等科技巨头花费了数年时间研究Micro LED 相关技术。Micro LED技术不断突破，应用场景逐步拓宽。近日，Micr...