微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

行家说快讯：近日，Mini／Micro LED产业链公司元旭半导体、颀中科技传来新动态。其中，元旭半导体完成数亿元C轮融资，颀中科技IPO获受理。元旭半导体完成数亿元C轮...

作者：苏杭出品：洞察IPO日前，上交所受理了合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）IPO申请，保荐机构为海通证券。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前...

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆...

全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。

近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

一直以来，在LED上游外延片、芯片关键核心技术上，美国、日本、欧盟都拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区一直扮演着全球重要的LED生产基地的角色。

毋庸置疑，LED是照明行业近几年来最炙手可热的明星。无论是技术创新的突飞猛进，还是老百姓对这一“节能神器”越来越普遍的认识，“LED未来如何发展”搅动着全民神经。2014...

走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。

就"LED封装中的倒装技术与免封装技术的发展以及覆晶技术这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

虽说LED上游核心技术依旧被国外公司掌控，但是市场上更多的是下游产品的竞争。因为LED行业在中国的主要竞争是体现在低端市场上，而国际大厂之间在LED上游供应方面也存在着残...

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

XR不行，真是芯片的问题？ 10月底，昔日的XR头号拥趸扎克伯格表示，AI将会成为Meta明年最大投资领域，人力资源也将全部向AI集中。稍早之前，字节跳动旗下的PICO...

近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...

近日，Prismak公布了2021年度全球前50强PCB供应商榜单，臻鼎科技臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通电脑、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、南亚、奥士康等...

文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉在显示驱动芯片产业链中，像京东方这种显示面板企业向芯片设计公司提出设计需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下...

最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可...

随着DDR技术的进步,容量16GB的DDR4内存条已是随处可见,但是你见过16GB的DDR4颗粒吗?目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB,那16GB容量的 DDR4颗粒...

作者:陈亮随着DDR技术的进步,容量16GB的DDR4内存条已是随处可见,但是你见过16GB的DDR4颗粒吗?目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB,那16GB容量的 D...