美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。今天,Hot Chips官方公布了大会日程...

IT之家 7 月 29 日消息 今天晚上，华为余承东上台发布了华为 P50 系列，号称万象新生。华为正式发布 P50 系列，为华为首款出厂预装鸿蒙系统的手机。其中，华为 ...

相较于配置升级，iPhone外形上的改变似乎更能吸引消费者关注。此前的报道指出，今年的iPhone 12将引入新的外形设计语言，比如中框部分和2020款iPad Pro就...

本次发布会以“找到一个好朋友”为主题，活动现场360儿童宣布将同Kido合并运营，并发布了合并后的首款产品——360儿童手表8X。

1月8日，小米生态链企业华米科技昨天正式发布了AMAZFIT米动手环2，主要在前代的基础上增加了对NFC的支持，售价299元。

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存...

半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求，又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

杭州灵西机器人智能科技有限公司正式参评维科杯·OFweek 2023中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖。

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

CIOE2023将重磅打造“新型显示技术展”，集中展示玻璃盖板/5G盖板等上游材料、显示面板，上游材料、LED芯片及RGB封装、显示设备等，助力挖掘显示新商业市场，与消费...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...

“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供...

CoWoS，2．5D／3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能...

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进...