虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入／输出，并...

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，...

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研...

前言： 无锡是全国少有的、具有完整集成电路产业链的城市，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域，集成电路产业可以说是无锡制造业发展中浓墨重彩的[缩影...

前言： 信息时代的基础设施是电子芯片，人工智能时代将更多地依托光子芯片。 作者 | 方文三 图片来源 |  网&n...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

前言： NVIDIA的量子生态系统正在全球范围内扩展，大量的量子计算研究现在都在NVIDIA GPU上进行。 现在流行的量子机器学习框架，如...

前言： 5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会开幕，电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域...

前言： 2023年将是具有非常挑战性的一年，中国企业也难独善其身。 因此在今年全球经济变数增大背景下，将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。 作者 |...

三星集团的CEO曾表示:“如果光刻机缺少了光刻胶，那么光刻机就是一堆废铁。”<o:p>o:p> 前不久有传言表示，日本或许会执行美国&ldq...

本次2023 CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

《开关电源电磁兼容分析与设计》4月份出版后，让我看到了大家的热情和满满的雅赞！大家反馈看到的都是干货的内容，有拿到书的朋友们先把我讲解的5个视频对你们感兴趣的部分先抽时间...

作者:ADI产品应用工程师  Jermaine Lim,ADI设计验证工程师  Keith Francisco-Tapan什么是IBIS模型?IBIS...

PLC控制器主要是指数字运算操作电子系统的可编程逻辑控制器，用于控制机械的生产过程。也是公共有限公司、电源线车等的名称缩写。

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

TVS瞬态电压抑制二极管,是一种采用半导体工艺制成的单个PN 结或多个PN结集成的高效型电路保护器件。TVS内部芯片为半导体硅材料,具有很高的可靠性;响应速度快;低动态内...

本文由技术大拿：蒙工 投稿！桂电毕业的资深嵌入式专家。一、模块硬件学习1．1． Uart介绍通用异步收发传输器（Universal Asynchronous Receiv...

在实际使用中，MCU要如何选择？