驱动IC规格为决定LED灯泡光输出表现的重要关键。LED灯泡若受到过高电压或电流时，将严重影响其发光表现，甚至导致损坏，因此，在LED驱动IC中，应设有精密的升降压以及电流密度控制功能，以维持LED灯泡稳定发光表现。
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全球发光二极体(LED)驱动IC产值将显著增长。IHS研究指出，受惠LED灯泡、灯具和汽车照明应用快速成长，相关驱动IC销售量亦水涨船高。
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新一代LED驱动IC的设计，必须打破传统的DC/DC拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不亮等等问题。
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发光二极体(LED)驱动积体电路(IC)商将扩大部署智慧照明方案。LED驱动IC商如ROHM、英飞凌(Infineon)、奥地利微电子(AMS)、意法半导体(ST)皆开始扩大调整驱动IC规格，以结合日光、LED色温感测器、微控制器(MCU)等元件，推出完整的LED智慧照明解决方案，抢攻庞大商机。
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发光二极体(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
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由于LED的效率与总体光输出不断提高，今年照明将超过手机，成为LED驱动集成电路(IC)的最大应用领域，其营业收入从2012年起将以超过50%的速度增长，五年内增长一倍以上。
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发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单成本。
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Marvell宣布，其88EM8183深度调光单阶AC/DCLED驱动IC获三星(SamsungElectronics)新一代LED节能灯泡制造所选用。
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类比IC厂F-昂宝日前在新闻发布会上会上说到今年成长动能将来自LED背光、平板、MCU、LED照明等4大应用，且对今年营运向上持乐观的看法，而F-昂宝董事长陈忠雄则进一步指出，今年F-昂宝仍以应用于照明的LED驱动IC动能最强，其次则是来自应用于行动通讯的低功耗charger IC。
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发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦、意法半导体等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单成本。
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发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦、意法半导体等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单成本。
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「2013第九届广州国际LED展」于3月1日在「中国进出口商品交易会琶洲展览馆」盛大开幕；吸引超过1,100家国内外参展企业参展，超过70,000名海内外观众共同集聚。展出产品完整覆盖LED上、中、下游产业链。身为LED驱动IC领导品牌，聚积科技积极参与这次展会，与所有一线显示屏厂共襄盛举。
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面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
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面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
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发光二极体(LED)驱动IC供应商竞相发表高整合度的调光方案。面对可调光LED照明系统成本挑战日益加剧，晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。
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