3月28日，令人瞩目的小米汽车正式官宣上市，27分钟创造5万台大定纪录。位于北京通州的小米汽车超级工厂中，由国自提供的94台AMR正在忙碌工作着。国自为小米提供的智能物流...

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短...

LG Gram系列在笔记本市场主打轻薄非常具有特色，近期LG在中国市场正式上架了新品2024款LG Gram 16，其搭载英特尔酷睿Ultra 5 125H处理器，配备1...

11月30日，昆山协鑫光电材料有限公司（以下简称“协鑫光电”）重磅宣布，由中国计量科学研究院权威认证，其最新研发的279mm×370mm钙钛矿叠层组件光电转化效率达到26...

近期，瑞士百超（Bystronic）宣布推出新型ByCut Star 3015高功率高速光纤激光切割系统。

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用...

自2021年以来，182-78片2465mm*1134mm标准尺寸组件，因其优异性能，成为了行业重要规格产品之一，广泛应用于各类应用场景，历经市场考验，尽显可观客户价值。...

近日，国际顶会ACM MM 2023正式放榜，云知声与中国科学技术大学於俊老师团队共同完成的3篇论文入选，成果覆盖人类对话参与度估计、VTQA挑战、幽默检测等研究方向；其...

在千呼万唤中尼康终于发布了“小Z9”，也就是Z8全画幅无反相机。Z8搭载了Z9同款CMOS传感器与处理器，连拍速度、视频规格不变，砍掉了竖拍手柄，...

时间到了下半年，该是各大手机厂商爆料明年旗舰手机的日子，毕竟现在手机发布的节奏越来越紧凑，像是小米这样的手机厂商也开始将明年的旗舰手机放到今年下半年进行发售，显然明年的旗...

中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL0...

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm ...

4月14日，禾赛科技宣布正式面向ADAS前装量产市场发布最新车规级超薄远距激光雷达：ET25。同时，发布当日，禾赛正式宣布与福耀集团达成战略合作，共同推进ET25前装量产...

去年5月，TCL华星曾展示了将手机屏幕四边框均控制在1mm的技术。今天，TCL华星宣布，将屏幕四边框控制再1mm的极窄边框技术实现量产。据悉，该技术通过将Fanout走线...

Civan Lasers宣布，其动态光束激光（DBL）技术能够进行厚度达70mm的单道焊接。据介绍，该技术特别适用于需要实现宽缝焊接的行业，如造船和发电。

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。...

如果说有什么能够让我和酷卡在40度的夏日里依然有拍照的欲望，那一定就是郊外那片向日葵花田了。事实上我们已经去晩了，朋友圈里挺拔的向日葵等到我去的时候，已经差不多是梵高版的...

近日铭匠光学发布了两款新手动对焦镜头，一款是全画幅无反镜头50mm F2，另一款是徕卡M卡口镜头35mm F2 APO ASPH。50mm F2是一支由5组6片镜片组成标...

半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries...

开关插座在生活中或许不起眼，但是用到不好的开关插座，就会变成大麻烦。也许你也会遇到这样的问题：插座间距太近，上面的插头拔掉了下面的插头，二三插不能同时使用；插座上插了一堆...