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9月16日晚,高通宣布已完成对RF360控股新加坡有限公司(以下简称RF360控股公司)剩余股份的收购。据悉,RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立...

作者:ADI系统应用工程经理Brad Hall和ADI产品应用工程师David Mailloux引言为了不断减小尺寸、重量、功率和成本,同时提高或保持性能,RF系统设计人...

5G越来越普及,手机内部各个功能块也越来越复杂,因为整体性能要不断提升,芯片元器件数量也在增加,与此同时,对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为...

近日,华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相,据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计,代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作,携手于联发科新竹的研发...

pSemi Corporation宣布,将扩展其用于5G无线基础设施应用的毫米波(mmWave) RF前端产品组合。这款新的pin-to-pin兼容产品,包括3个波束形成...

作者:Jon Lanford and Kenny Man基站接收器设计是一项艰巨的任务。典型接收器组件包括混频器、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)等,这些器件...

满天芯消息,10月15日,意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模...

满天芯消息,10月15日,意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元,其中滤波器市场超过1000亿元,是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77/N78/N79等高频频段,滤波器用量大幅...

高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。高...

射频前端产业链解读  2019-07-24 16:31

终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端模块(RF FEM)、射频收发模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心,是在天线和射频收发模块间实现信号发...

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元,同比增长5.1%,2019年将达到16800亿美元,同比增长3.5%,2017~2021年CAGR=...

预计2019年通信市场销售额5350亿美元,依旧是最大的板块,同比增长3.9%,2017~2021年CAGR=4.8%。

除了芯片之外,智能手机内部还有一个高度集成的核心组件——射频前端(RFFE)。作为连接终端与移动网络的载体,RFFE对用户期望的移动体验以及推动移动行业的未来发展至关重要...

随着LTE的出现,智能手机需要支持的频段越来越多,给手机的设计带来了更大的难度,需要的射频器件也变得越多。这个必将促使射频厂商提供更多集成度更高、性能更好的产品。

目前,受到美国政府的干扰,中国半导体产业发展遇到了诸多困难,同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇,SOI(绝缘体上硅)制程工艺就是其中之一。 2...

在无线通信系统中,我们经常在说基带、中频、射频、天线等物理底层,本文简单介绍中射频部分的数字变频。 数字转换是许多数字无线电系统的基本组成部分,包括在发射机将离散基带信...

奇偶派(jioupai)原创作者|叶子编辑|钊自2020年10月,华为发布最后一款全系全搭载5G的智能手机Mate 40以来,已经过去了三年。三年中,在美国全方位制裁叠加...

2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块,它工作在2.4GHz频段,用于实现无线数据传输和通信连接;通常用于各种无线通信设备,如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设...

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日惊艳亮相在国际会展中心(上海)举行的慕尼黑上海电子展(electronica...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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