随着光纤生产工艺技术的日益精进，光纤的传输损耗已得到显著降低。然而，半导体激光器发出的光具有显著的发散角，难以与光纤直接耦合，尤其是纤芯和数值孔径较小的单模光纤，二者耦合...

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今...

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方...

一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金...

【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC^™ MO...

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商...

汽车激光光源：欧司朗继续推动未来汽车照明的发展

肖特于深圳国际光电博览会展示高性能TO封装，在远、中、近不同距离的数据传输领域中逐步替代传统盒式封装。

昨天在2015 CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。

四川九洲2014年3月24日公告称，公司拟变更三网融合相关募投项目投资计划。其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资...

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]...

为满足市场多样化需求，近年来，国星光电积极推进功率分立器件封装产品的优化升级，并完成了TO-247、TO-220、TO-252、TO-263及DFN贴片类优势封装结构的开...

作为国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一，山东华光光电子股份有限公司（简称：华光光电）将携带高功率巴条...

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc...

【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（...

亮源激光（江苏亮点光电集团子公司）与集团研发团队紧密合作，近日在小型大功率高速半导体激光器驱动电路、多结级联封装工艺、高速TO器件环境试验测试以及TO光机电集成等技术上取...

1月10日，芯片股全面反弹，开盘拉升，走势强劲！苏奥传感大涨超15％，英集芯涨12．60％，敏芯股份涨10．21％，卓胜微涨超8．3％，唯捷创芯、芯朋微、兆易创新、长电科...

在近期激烈的全球竞争中，国产芯片产业迎来一项重要利好，中国首个原生Chiplet 技术标准正式审定发布！在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成...

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价...

RFID干货专栏概述经过20多年的努力发展，超高频RFID技术已经成为物联网的核心技术之一，每年的出货量达到了200亿的级别。在这个过程中，中国逐步成为超高频RFID标签...