多芯片模块（MCM），它是将多个半导体晶片封装在一起，从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。
2019年7月4日，特种机器人领域国产品牌厂商施罗德工业集团迎来了十周年庆典活动。施罗德工业集团董事长宋有聚表示，特种机器人的未来将充满无限可能，施罗德的下一个十年值得期...
新思科技（Synopsys， Inc． ， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出业界首款以太网800G验证IP 核（VIP）以及通用验证方法（UVM）源代码测试套件。随着...
为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》，推动“机器人+ ...
文档来源：利元亨
