公众号:高速先生作者:王辉东牛二亲眼看着自己的PCB板子在装配车间上了线,很快就会出货,感觉万事大吉。于是就赶紧驾车往家赶。牛二一出焊接厂的门就拐弯加速上了高速。凌晨的高...

为响应环保措施,自动驾驶及新能源汽车开始逐渐流行,这方面的国内外知名企业有特斯拉、比亚迪、蔚来汽车等,直接带动着汽车电子PCBA加工厂家的客户订单增长。另外,因为对汽车电...

作者:王辉东梦莉在PMC的位置上核对PCB物料时,赵理工和林如烟正在PCBA工厂里参观。这是客户设计制板的一个PCB项目,在公司的PCBA工厂焊接装配。梦莉是一个有梦想有...

PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过...

一、线路板清洗后板面发白现象：在电子组件制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）图一：PCBA焊点四...

一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根...

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连...

因此在电子产品的微型化、功能化、智能化的时代，深入了解电子组装过程污染物的来源、种类及危害为最终污染物的减少、去除寻找合适的清洗方法，提高BMS新能源汽车电子产品的可靠性...

电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。...

奥迪A3 e－Tron二合一电控系统是由大名鼎鼎的汽车零配件厂商博士公司设计制造的，奥迪A3 e－Tron二合一电控系统由两部分组成：三相交流电机控制器和DCDC单元，简...

冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。

一文读懂PCBA品质缺陷及原因分析。

21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。