对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈...

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

原创 Dr． Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

近日，VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达...

行家说Display 导读：2021年是兆驰半导体发展的元年，经历了GaN产品的磅礴发展，已具备从LED衬底到芯片的完整布局，产能规模领先，成本优势明显，毛利率处于行业领...

C次元最前沿摘要华为问界M5上市；比亚迪秦、宋车型难“交车”；何小鹏“怂恿”雷军造车；特斯拉“锁定”Passenger Play 功能；小马智行与一汽合作；比亚迪90％控...

半年内累计获得投资近亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，镭昱半导体 （Raysolve） 日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资...

半年内累计获得投资近亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，镭昱半导体 （Raysolve） 日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资...

创业邦获悉，近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre－A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。至此，在短短半年内，镭昱半导体完...

创业邦获悉，近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。至此，在短短半年内，镭昱半导体完...

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。  作者：孙不悟空，在雪球设有同名专栏闻泰科技（SH：600745），过去三年中国手机及汽车电子...

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。  作者：孙不悟空，在雪球设有同名专栏闻泰科技（SH：600745），过去三年中国手机及汽车电子...

奈梅亨，2021年11月4日：基础半导体器件领域的专家，安世半导体今日宣布将再次亮相于2021年11月5日至10日在上海举办的第四届中国国际进口博览会，介绍安世半导体如何...

前言:在7nm、6nm、5nm,以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下,晶圆代工厂在产能、封装等方面进入全面战争状态,且竞争越来越激烈。作者 | 方文图片来...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

纵观半导体行业的2020年,出现最多的关键词是什么?集成、整合、模块、系统…… 笔者曾参加数十个电源管理芯片企业相关发布会和访谈,每次的灵魂拷问中,都会谈及分立器件和模块...

全球新冠疫情仍在蔓延，除中国方面疫情得到有效控制外，包括欧美、东南亚、欧洲等世界主要电子产品消费市场都基本处于停滞阶段，其直接导致全球手机射频前端市场的需求和供应持续产生...

相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。