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聚时科技(上海)有限公司参评“‘维科杯’·OFweek 2020(第五届)人工智能行业投资价值奖”

“‘维科杯’·OFweek 2020(第五届)人工智能行业年度评选”活动由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek人工智能网承办,活动旨在表彰人工智能领域具有突出贡献的优秀产品、技术及企业,鼓励更多企业投入技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,一同畅享人工智能的未来。

2020人工智能行业年度评选“OFweek (5th.)  AI Awards 2020”将于2020年9月21日-10月10日进入网络投票阶段,颁奖典礼将于10月28日在深圳举办。

目前,活动正处于火热的报名评审阶段,业内企业积极响应。聚时科技(上海)有限公司已正式参评“‘维科杯’·OFweek 2020(第五届)人工智能行业投资价值奖”

聚时科技(上海)有限公司是一家工业AI公司,致力于深度学习、复杂机器视觉等核心技术的研发,定位通过尖端AI技术赋能高端制造。目前产品包括:工业机器视觉检测系统MatrixVision®、工业机器人视觉AI控制系统MatrixRobot®、深度学习自动化平台MatrixPlatform®,及MatrixSemi®系列半导体AI检测设备等。

聚时科技拥有高素质研发团队,团队40%为海内外知名高校博士。在深度学习、2D/3D视觉、精密机械控制等方向有跨界技术积累。

公司为国家认定高新技术企业,拥有核心发明专利40多项。承担多个国家科研攻关项目,现已通过多个ISO国际标准体系认证。

成绩扼要说明/关键点:

聚芯系列·MatrixSemi?  半导体行业

MatrixSemi?深度学习驱动的半导体缺陷AOI检测方案,涵盖1)半导体特殊打光成像技术;2)几十个深度学习模型;3)AI实时计算,高性能全栈优化;4)ADC缺陷自动分类大数据系统。
可支持半导体行业微米到亚微米级缺陷检测。

聚芯系列产品矩阵:

●聚芯2000·半导体引线框架/基板AI检测设备

针对半导体引 线框架表面的关键功能区域,通过AI图像算法,量化分析缺 陷数量、类别,判断是否合格。 具备彩色线阵相机和运动控制结合、高速分辨率检测、AI智 能检测、数据分析的特点,应用于半导体引线框架的FT段。

聚芯3000·通用芯片2D/3D量测检测设备

针对半导体芯片的关键参数量测、关键缺陷检测,通过2D/3D图像识别算法,判断是否合格。具备丰富的打光模式,2D/3D高解析度测量技术、高速的数据处理和分析的特点。应用于半导体芯片最终包装环节。

聚芯5000·半导体晶圆级ADC设备

半导体前道/后道晶圆质检制程中,使用深度学习算法,对缺陷图像数据进行检测、分类。保证0漏检情况下,保证10%以下的误报,降低80%人工复判量;兼容主流厂商主流厂商数据,提升产线自动化和信息化水平。应用于半导体制程工艺控制。

聚芯6000·半导体晶圆级AI检测设备

针对半导体、MEMS的前道/后道晶圆工艺制程中,通过图像检测和 AI算法,对晶圆芯粒的外观关键缺陷和关键尺寸参数进行检测和良率分析。

具备高解析度成像和测量分析技术; AI智能检测、量测和分析技术。应用于半导体/MEMS晶圆的OQC、IQC、以及关键工序制程控制。

参评述说/理由:

实现晶圆级高端设备的突破,开发基于AI与深度学习的前道复杂智能机器系统

实现半导体行业核心装备国产替代

本届“‘维科杯’·OFweek 2020(第五届)人工智能行业年度评选”活动将于9月21日进入网络投票阶段,欢迎各位踊跃投票!

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