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三星半导体裁员,先动高管

据韩国经济日报报道,三星电子计划计划大幅削减芯片高管职位,并重组芯片业务,系列举动或导致总裁级别的大幅裁员。绝大部分的高管都是在 2017-2018 年,芯片火热期间来到的。

三星电子 10 月 8 日公布了其 2024 年第三季度的收益指引显示,三星电子的收益未能达到市场预期,在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争,引发对其关键芯片部门前景的担忧。

虽营收不如竞对,但三星芯片高管数量却是 SK 海力士(199 名高管)的两倍多。

三星整改的切入点是 “DS 部门的三大关键业务部门 —— 内存、晶圆代工和系统 LSI部门”, 针对领导层以及首席技术官、制造和技术主管职位进行洗牌。

三星电子已经对设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行审计。三星 DS 部门共有 438 名高管,占该公司 1164 名高管总数的 38%。

此外,三星还将晶圆代工工厂的芯片制造业务进行缩减,并重组负责开发未来芯片技术的研究中心。

考虑到三星电子芯片部门最近几周的困境,一些分析师已经大幅下调了三星的目标价。

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