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【东芯半导体】参与“维科杯·OFweek 2025(第十届)人工智能行业年度评选”

维科杯 · OFweek 2025(第十届)人工智能行业年度评选(OFweek 10th AI Awards 2025)由中国高科技行业门户维科网主办、维科网人工智能承办,该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

此次活动旨在为人工智能行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助 OFweek 平台资源及影响力,向行业用户和市场推介创新产品与方案,鼓励更多企业投入技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,一同畅想人工智能行业的未来。

本次评选活动报名截止时间是 6 月 13 日,并于 2025 年 6 月 18 日 - 6 月 27 日进入网络投票阶段,7 月 30 日在深圳举办盛大的颁奖典礼。 目前,活动正处于火热的企业申报阶段,业内企业积极响应。

参评企业

东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

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参评信息

申报奖项:维科杯·OFweek 2025人工智能行业优秀创新力产品奖

产品名称: 8Gb 3.3V SPI NAND Flash(DS35Q8GM-IG)

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产品特点:

2014年推出。单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部 ECC 模块。

参评理由:

产品参数

容量:8Gb
电压:3.3V
速度:104MHz
温度:-40℃ - 85℃
封装:LGA 8x6

产品在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。不仅能满足常规应用场景,使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗,有效延长设备的待机时间,也更灵活地适用于不同应用场景,目前产品已适用于送餐机器人,赋能推动智联网产业不断发展。

欢迎参与

本届 “OFweek 10th AI Awards 2025” 活动正处于火热的企业报名阶段,申报通道将于 6 月 13 日截止!

这是展现企业实力、获取行业认可的绝佳机会,别再犹豫!有意参评的企业,点击文末 “阅读原文”,或填报下方链接,马上行动,让您的企业在人工智能领域绽放光彩!

企业申报评选快速通道:
https://forms.ofweek.com/Form/preview/form_id/2019


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