华为今天宣布，以后 AI 训练最缺的 “内存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升级，2028 年给出最大惊喜。
9 月 18 日，上海全联接大会现场，华为轮值董事长徐直军首次透露 “华为昇腾芯片” 路线图及超节点计划。
徐直军甩出一张 “三年四芯” 档期表：950PR→950DT→960→970，除了第一款芯片在 2026年第一季度亮出外，其余的都在每年的第四季度准点上线，像苹果发新 iPhone 一样把 AI 芯片做成年货，2028 年全部到位。
根据现场 PPT 内容，昇腾 950PR 将首发 HiBL 1.0，推理带宽达到 2TB/s，相比现款 910C 提升了三倍。
紧接着的 950DT 将采用 HiZQ 2.0，在训练和解码方面有出色表现。
而 960 和 970 则继续提升算力，在 FP8 精度下，970 的算力直接飙到 8PFLOPS，这相当于把 8 张 A100 集成到了一颗芯片中。
压轴戏是首次露面的自研 HBM。过去国产 AI 芯片被高带宽内存 “卡脖子”，三星、SK 海力士垄断市场。华为这次把 HiBL/HiZQ 两个版本一起推上台面，意味着封装、TSV、控制器、测试链准备全部跑通。
为了把单卡劣势扳回来，华为直接放大集群。今年四季度先卖 Atlas 950 SuperPoD，8192 卡拼成一台 “AI 超级计算机”；2027 年再推 15488 卡的 Atlas 960 SuperPoD，用系统级互联把算力怼上去。
徐直军现场坦承制裁仍在，单芯片性能仍落后国际旗舰，“我们用系统级创新把算力做厚”。言下之意，昇腾不再追求单卡称王，而是靠自研 HBM + 超节点 + 集群软件，把国产 AI 底座垫高。
现场有人估算，按照华为的开屏节奏，三年时间芯片性能将提升八倍。虽然价格尚未公布，但徐直军提到的 “可持续充裕算力”，已经让合作伙伴们充满期待 —— 毕竟，华为把时间表钉死，强调供货稳定性，相当于给精神敏感的市场提前吃下一颗定心丸。
三年倒计时，从内存到系统，等待华为给出答案。
分享
发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员？免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论