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宙讯科技完成近亿元A轮融资,用于公司BAW射频滤波芯片的研发

2020-09-14 14:22
资本邦
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9月14日,据亿欧消息,宙讯科技近日宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

宙讯科技成立于2015年8月,是一家5G射频滤波器芯片设计制造商,主营业务为高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售,核心产品包括声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)。产品应用于智能手机、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等领域,致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。公司拥有自主知识产权,其核心技术填补了国内高性能滤波器的空白,且产品性能和价格均优于国外一流厂商,是国内首家同时具备全套声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。

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