台积电7nm制程被AMD和高通包圆，不能跟华为合作
2020-12-08 14:53
快科技
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对于台积电来说，7nm代工订单依然是他们最赚钱的，而今年年底前该制程产能被AMD和高通客户给包圆，而他们现在依然不能跟华为合作。
有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况，其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果，而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具体到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基带X55 7nm订单是8万，而PS5 Zen 2 CPU＋RDNA 2 GPU 7nm订单是7．8－8万，Xbox Series X／S Zen 2 CPU＋RDNA 2 GPU 7nm则是在3．8－4万。
由于新Xbox和PS5的热销，Zen 2和RDNA 2的需求也多了起来，不过这还远远不够，据说AMD已经加单，而高通也在加单，因为iPhone 12系列的出货量也在增长。
之前台积电官方曾表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。
台积电的7nm工艺目前有两代，第一代是在2018年的4月份投产的，第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。
作者：雪花来源：快科技
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