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味之素一家独大,死死卡住芯片产业链的脖子!

“缺芯”危机正愈演愈烈,停工时间充满不确定性,全球车企停工减产的名单在不断扩展。目前,芯片代工厂的晶圆供应不足,封装芯片的ABF基板等整个产业链上的诸多环节也同样面临短缺,高端硬件的供应面临巨大的挑战。

“缺芯”带来的停工潮愈演愈烈

美东时间2月9日,通用汽车发布公告称,受“缺芯”影响,临时停工的三家工厂关闭时间将延长至三月中旬。

新材料情报NMT |  全球“缺芯”,ABF材料再度引发关注

同日,雷诺位于法国和摩洛哥的两家工厂因同样原因停工。而斯特兰蒂斯(FCA和PSA合并后的新集团)德国工厂已经于2月5日停产。此前,大众、宝马、福特、丰田等车企的部分工厂已经停工或减产。

全球知名市场研究机构埃信华迈(IHSMarkit)最新报告称,芯片短缺危机可能将延续至第三季度,并导致第一季度全球汽车减产67.2万辆。

“缺芯”忧虑正笼罩着全球车企。福特首席财务官约翰·劳勒表示,芯片短缺带来的产量损失可能导致今年盈利减少10亿美元至25亿美元(约合人民币65亿元至161亿元)。

面对困境,全球车企都在努力应对。其中,较早受到“缺芯”冲击的大众正在尝试开辟新思路,不只是通过零部件供应商采购芯片,而是直接向芯片制造商购买芯片;而戴姆勒和保时捷等车企正在考虑建立芯片库存机制,以防重蹈覆辙。

新材料情报NMT |  全球“缺芯”,ABF材料再度引发关注

至今,因芯片短缺导致停工减产的全球车企总数已超过30家。

ABF材料成上游制约点

芯片本身也在承受着芯片产业链上下游的制约。对芯片行业来说,目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料,其中后者是Intel主导开发的新材料,通常用于高端芯片,此前几乎被日本味之素(原是一家食品调味企业)所垄断。

新材料情报NMT |  全球“缺芯”,ABF材料再度引发关注

“目前,ABF基板的订单交付时间已经由原来的8周左右延长到超过30周。”中芯国际一位内部人士透露,芯片短缺已经触发芯片产业链出现连锁反应,产业链危机正浮出水面。

由于疫情影响、订单需求突然增加并积压等因素,引发了产业链上一系列问题,一是汽车芯片的封装工厂交货时间已经比原来的6~8周时间延长到8~12周,而且封装设备供应日益紧张,类似去年上半年国内口罩扩产时口罩机短缺的情况;二是测试环节的交货时间延长了九个月,而且测试设备的交货时间也延长至六个月以上,这也限制了封装测试环节产能的扩张。三是ABF基板已经供应紧缺,而且即使当今国际一流的ABF基板生产企业的ABF基板产品,良品率最高只有七成,即使扩产,几家头部企业最多也只能增加10%,难以缓解供不应求的局面。此外,芯片产业链上多数相关企业产品已经开始涨价。

自2020年秋季开始,台积电的ABF存货就不足了。而味之素的ABF供应似乎也出了不明问题,缺货预计至2022年。有产业链人士透露,ABF的交付周期已经长达30周。这就导致所有高端硬件都出现供应紧张。

结尾

IC基板BT材料等中低端产品的短缺给了中国企业机会,闻泰科技、中芯国际、华虹半导体也纷纷掀起扩建潮,但都未涉足高端领域。ABF材料方面味之素还是一家独大,死死的卡住了芯片产业链的脖子。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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