瑞萨电子引入新思科技DSO.ai到汽车芯片设计环境

2021-04-23 11:19

美通社

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AI驱动设计系统DSO．ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案

加利福尼亚州山景城2021年4月22日／美通社／－－

要点：

新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO．ai设计系统引入先进汽车芯片设计

创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索

DSO．ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率

新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计系统DSO．ai?已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO．ai的强化学习技术，瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力，以实现更好PPA解决方案，从而提升先进汽车集成电路的能效极限，同时不影响其工作频率。这可使瑞萨电子在现有芯片设计工作流程中探索更大选择空间，更快实现PPA目标。

瑞萨电子共用R＆D EDA事业部数字设计技术总监Satoshi Shibatani表示：“我们与新思科技在DSO．ai上的合作体现了AI如何带来颠覆性设计解决方案，从而彻底改变我们设计汽车产品的方式。我们期待DSO．ai能够确定更好的PPA解决方案，未来我们很高兴能扩大与新思科技的合作，让我们的设计团队实现更高的效率。＂

新思科技的DSO．ai解决方案展示了AI技术的优势，并通过对广泛设计空间的自主优化，加快了寻找理想的解决方案的过程。DSO．ai引擎可获取由芯片设计工具生成的大量数据流，并利用其来探索搜索空间、观察设计的演变过程，同时调整设计选择、硅技术参数和工作流程，以指导探索过程向多维优化的目标发展。AI可实现技术标准化在整个系统中重复使用，使设计团队能够始终保持专家级的操作水平，并尽可能地提高计算资源的使用效率。借助新思科技的DSO．ai，设计团队可以重构芯片设计的工作流程，以实现更好的PPA，尽可能地发挥硅工艺技术的优势，并大幅缩短新产品或衍生产品上市的交付时间。

新思科技人工智能解决方案高级总监Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引领行业创新，并与瑞萨电子等领先半导体公司在AI设计技术方面进行密切合作。进入市场一年来，DSO．ai就已帮助众多客户在数十个设计项目中实现了更好的PPA解决方案——同时大幅降低了时间和精力投入。AI正在为EDA提供一个全新的维度，以解决硅技术日益复杂的问题，缩短产品周期，并协助工程团队扩展规模。”