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中微公司:公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产

三分钟了解产业大事

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【新思科技ICValidator获三星4nm和5nm先进工艺技术认证】

4月6日消息,新思科技宣布,其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。

据悉,IC Validator是一套全面的高性能Signoff物理验证解决方案,可以帮助客户在从成熟到先进的各个工艺节点上,显著提高其生产效率。IC Validator采用业界先进的分布式处理算法,可扩展到超过4,000个CPU内核。

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【中微公司:公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产】

4月6日消息,据《科创板日报》报道,中微公司董事长、总经理尹志尧今日表示,公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线。其中,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工。

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【韩国纯晶圆代工商Key Foundry已开发出基于二代0.13微米嵌入式闪存工艺汽车半导体】

4月6日消息,据国外媒体报道,当日,韩国唯一一家纯晶圆代工公司Key Foundry宣布,它已经完成了首款使用二代0.13微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体的开发,并将于今年开始全面投入量产。Key Foundry表示,其新开发的二代0.13微米嵌入式闪存工艺可应用于汽车零部件,满足AEC-Q100一级可靠性标准。

2020年3月31日,芯片制造商SK海力士斥资4.35亿美元收购了韩国美格纳(Magna Chip Semiconductor)的芯片代工部门,以取得8英寸芯片代工厂的产线和技术。2020年8月,该公司将该部门改名为Key Foundry。

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【华进半导体:已研发实现FCBGA大基板小批量量产】

4月5日消息,华进半导体近日表示,公司在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。

媒体获悉,FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)有机基板,又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板,是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。

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【SIA:2月份全球半导体销售额395亿美元,同比增长14.7%】

4月6消息,SIA公布的数据显示,2月份全球半导体产品的销售额为395亿美元,较1月份的400亿美元减少5亿美元,环比下滑1.25%。

SIA的数据显示,2月份的同比增长率为14.7%,高于1月份的13.2%。1月份和2月份全球半导体产品销售额的同比增长率均超过10%,也就意味着今年前两个月的销售额,远高于去年同期。

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【比亚迪:公司后续车型将逐步使用刀片电池】

4月6日消息,当日,比亚迪在投资者互动平台表示,公司后续车型将逐步使用刀片电池。媒体了解到,去年3月,比亚迪正式面向外界发布了刀片电池,并于7月发布了首发刀片电池的比亚迪新能源旗舰轿车汉。

比亚迪副总裁、弗迪电池董事长何龙在刀片电池发布时表示,传统的电池包的空间利用率只有40%,刀片电池的电池包的空间利用率可以达到60%以上,可以大大提高续航。

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【宁德时代公开“电池快速充电”相关专利,可实时调整充电电流】

4月6日消息企查查App显示,4月6日,宁德时代公开“电池快速充电方法及计算机设备”专利,公开号为CN112615075A。

专利摘要显示,该申请提供了一种电池快速充电方法及计算机设备。包括建立负极电位估算模型并设置负极电位安全阈值。媒体了解到,该方法利用负极电位安全阈值与负极电位估计值的大小关系,实时调整充电电流,使电池在无析锂副反应的安全范围内发挥最大的充电能力,实现了电池的安全快速充电。

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【苹果CEO库克谈造车:热衷整合软硬件及服务,将探索无人驾驶】

4月6日消息,在接受知名科技记者卡拉·斯维什尔(Kara Swisher)采访时,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)谈及苹果造车一事,“在我看来,自动化是一项核心科技。从许多方面看,汽车就是一台机器人,无人驾驶汽车也是如此。我们将探索苹果在无人驾驶汽车领域的前景。”

在被问到苹果是否在开发汽车整车或汽车技术时,库克没有发表评论,但他说,“我们热衷于整合硬件、软件和服务,发现它们的融合点,因为这样可能创造出奇迹。我们乐于拥有与此相关的主要技术。”

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【研究机构:2020年全球电动车方形封装锂电池占比最高,达到49.2%】

4月5日消息,市场研究机构SNE于4月4日发表了2020年全球电动车市场锂电池使用情况报告。结果显示,方形封装锂电池占比达到了49.2%(包括刀片电池),软包封装电池占比27.8%,圆柱形锂电池占比23%。

在2018年,这三者的比例还分别是56.6%、14.4%和29%。研究机构表示,当时中国车企最偏好于使用方形封装的锂电池,然而生产软包封装锂电池的企业LG能源以及SK Innovation在2018年之后增加了向美国和欧洲的供应,提高了这种电池的使用比率。

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【英特尔第11代RocketLake CPU将在第二季度缺货,i5、i7首当其冲】

4月6日消息,据外媒wccftech报道,英特尔已在上周全面向主要合作伙伴发出公告,由于晶圆供应短缺,英特尔第11代Rocket Lake CPU将在第二季度开始缺货。

据报道,英特尔的在第一季度的CPU供应还算正常,价格也基本平稳,但到了第二季度,由于晶圆供应短缺,英特尔将首先保证i9的供应量,因此会减少i5和i7的产能,也就意味着CPU要涨价。

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【九阳:部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统】

4月6日消息,有投资者在互动平台提问九阳股份:公司是否与华为有深入合作意愿?九阳股份对此表示,公司部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统。

媒体了解到,在去年的华为华为开发者大会上正式发布了华为鸿蒙系统2.0,华为消费者业务软件部总裁王成录表示,鸿蒙2.0已经与国内包括美的、九阳、老板等头部厂商达成合作,将很快发布搭载鸿蒙系统的家电产品。

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【HMD诺基亚手机前CPO宣布将于4月12日加入高通,担任北美总裁】

4月6日消息,前HMD诺基亚手机制造商CPO@Juho Sarvikas宣布他将于4月12日正式加入高通,成为高通北美区总裁兼副总裁。此外,Juho Sarvikas领英等资料也已经改为高通。

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