云晖资本参投，芯耀辉科技获超4亿元融资

2021-05-19 16:59

DoNews5月19日消息（翟继茹）19日，芯耀辉科技宣布完成天使轮和Pre－A轮两轮超4亿元融资。其中，Pre－A轮由云晖资本、高瓴创投、红杉中国和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

芯耀辉科技表示，新融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，升级芯片生态连接能力。据介绍，芯耀辉科技自主研发芯片IP产品和解决方案，并提供业内IP技术和支持，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

来源：DoNews资讯

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