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追赶台积电,Fabless模式加速豪威向高制程产品研发!

核心观点

事件:5月10日,豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。

像素尺寸缩小到0.61微米,为同类产品最小。OV60A在1/2.8英寸光学格式下支持6000万像素分辨率,且像素尺寸仅为0.61微米。弱光环境下,OV60A可利用4-Cell及邻近像素合并功能以4倍灵敏度呈现1500万像素图像,为预览和原生4K视频提供1.22微米等效性能。OV60A还支持用于“常开”感测的低功耗模式,与手机人工智能功能配合使用时,可节省电池寿命。此外,与上一代0.7微米像素相比,新的0.61微米像素面积减少了24%,但量子效率(QE)更高,串扰和角响应更好。

0.7微米:64M工艺上赶上三星,32M 小体积下实现高分辨率。2020年4月推出OV64B,是世界首颗0.7微米、6400万像素的图像传感器,在工艺制程上已经赶上了三星的工艺路线;同时也于2020年率先实现量产。此外,今年1月,公司持续发布0.7微米衍生产品OV32B,可用于前置自拍摄像头或后置长焦摄像头。OV32B采用1/3尺寸光学格式,对于竞争对手来说,在如此小光学尺寸下实现3200万像素的Bayer实时输出,难度很大,足够彰显公司的技术实力。

多款小像素尺寸产品,满足前摄与后摄多样需求。迄今为止,公司已发布3款0.8μm级产品:OV64C(1/1.7英寸)、OV48B(1/2英寸)、OV32A(1/2.8英寸);2款0.7μm级产品:OV64B(1/1.2英寸)和OV32B(1/3英寸);以及最新的0.61μm级产品OV60A。48M和64M主要用于后置摄像头;两款32M产品体积小,适用于空间要求较高的前置摄像头,TSR预计2021年CIS市场将有望向手机供应商出货近2.55亿颗32M图像传感器用于自拍摄像头。最新发布的OV60A则适用前摄或超广角后摄,TSR预测到2022年,将有4300万颗超40M前摄和3.5亿颗超50M后置CIS被交付给下游智能手机厂商。

Fabless模式助力先进制程产品研发,汽车安防应用技术优势显著。CIS市场头部厂商中,索尼和三星均为IDM企业,生产能力优于豪威;但晶圆厂投资巨大,IDM公司不会轻易地投资建厂,而随着CIS逐步向高像素,先进工艺制程升级,豪威通过Fabless模式向台积电等拥有国际先进制程的晶圆厂代工,可加速高制程产品的研发,抢占市场先机。此外,豪威科技技术不仅局限于高像素产品的开发,对于CIS在汽车、安防等其他领域的应用也有深厚的技术积累,且CIS在汽车、安防应用上的技术与智能手机存在一定差异,因此相较索尼、三星等专注于消费电子CIS的公司,公司更有技术优势。

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为278.6/335.8/425.8亿元,归母净利润分别为44.6/60.3/76.9亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)代工及封测产能不确定性风险;(2)原材料价格上涨压缩利润;(3)新产品市场应用不及预期。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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