分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一，这是因为众所周知的原因，近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。

SEMI的数据指出，近五年时间以来，中国大陆的晶圆产能翻了一倍，至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8％，超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全球第一。

随着中国大陆的晶圆产能大幅度增长，占全球市场的份额大幅上升，中国也是全球各个经济体中唯一取得市场份额上涨的，在中国持续抢市的情况下，中国大陆以外的经济体在晶圆产能市场份额方面均出现了下滑。

近期的统计数据显示，今年前五个月中国大陆生产了1399．2亿颗芯片，大幅增长了48．3％；一季度全球芯片销售额销售额的增速为17．8％，显示出中国大陆的芯片产量增速远远超过了全球的平均水平。

不过SEMI的分析也指出，中国大陆生产的芯片主要以28nm及以下的成熟工艺生产，在芯片生产工艺方面与全球还存在差距，毕竟中国大陆技术最先进的芯片制造厂中芯国际目前投产的工艺也只有14nmFinFET，而台积电和三星已投产5nm工艺并预计明年投产3nm工艺。

中国芯片产业获得快速发展的动力来自于众所周知的原因，为此中国大陆开始推动芯片产业推进自主研发，以实现国产替代，特别是从2019年下半年以来由于华为等中国科技企业的遭遇，更是让中国制造业感受到芯片产业自主的急迫性。

恰好自2014年中国推出第一期集成电路产业基金以来，中国的芯片产业呈现百花齐放的局面，经过数年的努力也开始取得了不小的成果，为国内企业提供了丰富的芯片选择。

由于华为等科技企业采用先进工艺生产芯片，国内消费者对于先进工艺相当熟悉，然而中国是全球最大制造国，需要的芯片多种多样，许多行业需要的芯片其实以成熟工艺生产就能满足要求，例如电视芯片、汽车芯片、家电产品等大量采用28nm及以下成熟工艺生产的芯片。

国内两大芯片制造厂中芯国际、上海华虹等恰恰拥有28nm成熟工艺，国产芯片替代的推进为这些芯片制造厂提供了巨大的机会，它们的芯片产能相当紧张；除了这些芯片企业之外，其实LED芯片制造、中低端CMOS芯片等，中国也居于全球前列，其中格科微的CMOS芯片出货量已超过索尼和三星。

于是在各个行业的芯片企业共同努力，大举扩张晶圆产能，中国大陆的晶圆产能最终取得了本文开头谈到的成绩。中国在芯片市场所取得的成绩，虽然在技术先进性方面还存在一些差距，但是能取得如今的成绩已证明了中国芯片产业的巨大进步。中国芯片产业的发展可以沿着当下的道路，在中低端市场持续夯实基础，再逐渐提升技术水平，缩短与国外的差距，乃至将来居于全球领先地位。

中国芯片产业的发展，也是中国制造能取得今天的成就所走过的道路，中国制造通过来料加工的方式发展，到如今正逐渐推进产业升级，随着中国制造产业升级的推进，有了足够的实力开始支撑中国品牌走向全球，到如今中国手机、电视等产品都在全球市场前五当中占有一席之地，相信中国芯片终有一天也将在技术上具有与海外芯片较量的技术实力。