联发科天玑9000芯片价格曝光,明年安卓旗舰要大涨价了!
前几天高通才官宣会在本月底举行发布会,新一代安卓移动芯片骁龙898(名称可能会有变化)即将登场,该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配,但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家,联发科的崛起也正在威胁高通的地位,不知是不是要为了达到截胡高通这个目的,联发科在今天抢先高通一步,正式发布定位高端的天玑9000芯片。
首先这个命名就很有意思,我们都知道联发科上一代高端芯片名称为天玑1200,而之前网上普遍猜测下一代芯片为天玑2000,这一下子直接跨度到9000,确实出乎所有人的预料,这让人想起了华为麒麟9000芯片,当初在命名方面也是跨度极大,那联发科这款顶级芯片是不是在性能参数方面也会有很大跨越呢?
除了让人意外的命名,使用工艺算是另一个更大的意外,谁能想到天玑9000居然能全球首发台积电4nm工艺,由于下一代骁龙芯片会采用三星4nm工艺,而台积电在芯片生产工艺意向要强过三星,所以天玑9000在工艺技术会有一点优势,但两款安卓顶级芯片最终对比结果如何,月底应该就能见分晓了。
还有一点搞不懂,苹果才是台积电最大客户,明年iPhone 14搭载的A16芯片极大概率会使用台积电4nm工艺,如今让联发科捷足先登,要说台积电事先没和苹果通过气,估计都没人信,于是有人猜测明年苹果A16用的4nm工艺到底会有什么不同之处。
芯片性能如何,跑分数据是非常重要的参考点,据评分软件给出的数据,天玑9000跑分成绩为1007396,作为一款移动芯片,跑分超过100万,就算不知道其他数据,也能对其强大的性能有个初步认识。
其中ISP图像处理器比较值得关注,可以让一部手机的三个镜头同时拍摄HDR视频,功耗还能得到比较好的控制,更可最高支持3.2亿像素的镜头,未来部分重点关注拍摄能力的高端机型可能会比较青睐天玑9000。
GPU方面,由于采用Arm Mali-G710 十核 GPU,这方面晚些时候和高通、苹果下一代芯片相比可能会稍差一些,业内普遍认为整体性能应该A15打个平手。
那届时搭载天玑9000芯片的安卓手机大概会是什么价位呢?这点虽然目前还无法下肯定结论,但redmi负责人卢伟冰透露了一个重要的参考点,其声称1999元只够买一颗天玑9000芯片,加上其余零部件的采购价格,明年搭载天玑9000的安卓手机价格可能要大幅上涨了。
鉴于目前手机芯片奇缺的现状,明年高通芯片会更加供不应求,采用联发科芯片的手机只会越来越多,发哥的爆发就在明年了。
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