芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线

2021-12-06 15:34

“湖杉资本与中芯聚源领投。”

作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦

根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月，深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮融资。

芯密科技CEO谢昌杰表示本，次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度，为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。

芯密科技成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专业半导体全氟密封产品制造商，专注于高端密封材料与产品解决方案，拥有国内首个半导体全氟密封产线，其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，与国外同类公司相比，效率更高，订制产品的时间一般在三周左右，这一周期是同行的一半。

芯密科技首席执行官谢昌杰曾表示：“半导体生产工艺中经常有含氟、含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成很强的腐蚀。”而芯密科技则针对半导体密封问题给出了自己的解决方案，其产品全氟弹性体（FFKM）是由单体组成的三元共聚物，其中所有的氢原子均被氟取代。分子链中不含氢，可显著提高其耐化学性和耐热性，以适应半导体制造过程中严苛的环境要求（包括高温、腐蚀性气体、等离子体、高洁净度等）。