近两年来，国产半导体加速发展，越来越多细分领域多半导体企业进入大众视野，包括阿里、OPPO、华为、小米等?各个龙头都在半导体领域开始布局。

今年，华为旗下的哈勃已经投资了超过35家半导体企业，小米的长江产业基金也在半导体领域频频落子，据不完全统计已经投资超80家企业。

ICViews统计了华为和小米投资的半导体企业，遍布半导体产业上下游产业链，包括半导体材料、设备、芯片设计、EDA、封装、测试等，但两厂的布局又不尽相同。

一周一投的华为哈勃

从资本的维度来看，据《2020年中国半导体行业投资解读》显示，2020年成为中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年，投资金额超过1400亿元，相比2019年增长近4倍。这其中，华为旗下哈勃投资也崭露头角。

从半导体的产业布局来看，华为哈勃共投资50多家半导体企业，版图涵盖半导体材料、射频芯片、车载芯片、EDA（电子设计自动化）等。

在今年，华为哈勃已经投资35家企业，从半导体产业链布局来看其中有8家设计公司、5家材料公司、11家软件公司、5家半导体设备公司。华为哈勃投资轮次偏好中战略融资23家，占63．8％，而C轮融资有四家，占据11．4％。

与往年相比，今年华为的投资重点更多的是半导体材料与软件，尤其在半导体材料方面重点关注了第三代半导体材料——碳化硅。

在“卡脖子”技术方面，光刻机是目前国内半导体需要攻克的一大技术领域，中国光刻胶制造商对进口材料依赖性较大，在上游原材料环节的议价能力弱。

由于中国在光刻机、显影机、检测与测试设备行业的起步时间较晚，且这些设备具备较高的制造工艺壁垒，导致中国在光刻胶、显影机、检测与测试设备的国产化程度均低于10％。

在今年，华为哈勃分别投资了国产光刻胶厂商徐州博康，ArF激光器厂商科益虹源。徐州博康是目前国内唯一可以规模化生产高端光刻胶单体材料的企业；而科益虹源是是国内唯一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业，其主要业务就是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，其也是国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。

再来看EDA，EDA 是电子设计的基石产业，产品线繁多，根据 EDA 工具的应用场景不同，可以将 EDA 工具分为数字设计类、模拟设计类、晶圆制造类、 封装类、系统类等五类。可以说EDA集成电路产业的战略基础支柱之一。

在同样被卡脖子的EDA领域，华为今年投资了3家EDA企业，分别是上海阿卡思微、立芯软件、无锡飞谱电子。加上去年投资的九同方微，华为哈勃目前已经投资了四家EDA企业。

今年，华为哈勃的投资速度逐渐加快，据企查查数据，截至2021年12月，哈勃已经投资了35家企业，而2020年全球哈勃投资企业数为17，在更早的2019年，哈勃的投资还仅是个位数。在今年6月后，华为几乎能达到一月4投的频率。

小米的投资“帝国”

据统计，小米旗下投资渠道主要包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）及其控股股东湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（简称“小米长江产业基金”）、天津金米投资合伙企业（有限合伙）（简称“天津金米”）、小米科技（武汉）有限公司（简称“小米科技”）以及顺为资本和小米科技有限公司旗下公司People Better Limited等。

在半导体领域小米则以湖北小米长江产业基金为主，根据企查查数据显示，目前小米长江产业基金已投资86家企业。今年，小米长江产业基金的投资已经超过40家，其投资数量与华为哈勃的投资相比毫不逊色。

在今年，小米共投资了45家企业，其中涵盖激光雷达、电池、IC芯片等方面；小米长江投资轮次偏好中，战略融资28家，占62．2％，而C轮及以上投资有5家，占据11．1％。

在2020年，小米就开始半导体产业的投资。小米产业投资部高级合伙人孙昌旭对媒体表示：“2020年是中国半导体历史上最好的一年，2019年因为欧美对中国高科技公司的限制，令头部客户开始真正帮助中国芯片公司去测试，帮助中国芯片公司从批量和质量上达到国际芯片公司Tier1的水平。过去一年是国内芯片公司成长最快的一年。”

到了今年，小米的投资脚步也没有停下。最近小米的一次投资消息是在12月10日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）新增一则对外投资，投资企业为辽宁中蓝电子科技有限公司，投资比例为1．65％。

该公司是一家摄像头配件研发商，专注于从事移动设备摄像头用超小型自动变焦马达和镜头的设计开发、生产制造与市场营销，并可提供相关产品的售后保障服务。

对于投资来说，华为一直遵循着《华为基本法》的投资战略部署，其中第三十七条规定：“我们中短期的投资战略仍坚持产品投资为主，以期最大限度地集中资源，迅速增强公司的技术实力、市场地位和管理能力。我们在制定重大投资决策时，不一定追逐今天的高利润项目，同时要关注有巨大潜力的新兴市场和新产品的成长机会。我们不从事任何分散公司资源和高层管理精力的非相关多元化经营。”

在投资偏向中，哈勃更加倾向于投资半导体全产业链，扶持国内半导体企业，相较于小米，华为的投资版图中更加偏向EDA、半导体材料、光刻胶等底层技术的投资。

与哈勃投资看过共同项目的投资人表示：“芯片种类非常多，我们统计过有近千种芯片。华为基本上围绕着它的主业布局一些芯片，包括射频、5G还有一些光通讯，因为华为云需要光通信相关的芯片。”

因此，无论是在半导体材料和设备上的中科飞测、全芯微、以及晶拓半导体等设备企业，或者是在光刻机与EDA领域均有设计。到了现在，华为更是将目光转向第三代半导体相关产业链，包括山东天岳、天科合达、瀚天天成、天域半导体。

在投资板块的选择上，小米则围绕核心业务，偏向偏重生态链投资与供应链投资．

生态链方面，以小米的AIOT平台为核心，投资为小米提供智能家具、生活用品、可穿戴设备等方面的米系硬件供应商。比如，小米投资的矽睿科技，主要从事MEMS传感器及智能应用方案业务，其下游业务包括动智能终端、可穿戴设备、无人机、VR／AR、IOT／智能家居、智能交通、智能农场、类工业等。

而在供应链上，小米主要以自身的手机、智能电视、智能手环等硬件业务为核心，对上下游关键技术、元器件投资。例如ToF传感器厂商灵明光子、SoC手机芯片制造商瓴盛科技，柔性设备制造商利和兴等。

加上最近火热的造车事态，小米在其宣布造车后，先后投资了纵目科技、禾赛科技两家自动驾驶领域的企业，此外还有几何伙伴、爱泊车以及DeepMotion（深动科技）等涉及ADAS系统、激光雷达、毫米波雷达以及智慧泊车的相关企业。

在三方面的产业的布局相结合，小米的目的是实现智慧生态链全闭环。

小米和华为的投资共同

从投资偏好来看，两家企业对于大多融资轮数处于战略投资。而在投资半导体的版图中，华为和小米也有投资重合的企业。

小米和华为同时投资的公司包括显示驱动芯片及电路板卡研发商云英谷科技、射频芯片厂商锐石创芯，VCSEL芯片厂商纵慧芯光，声表面波器件厂商的好达电子、以及CMOS图像传感器厂商思特威和射频前端芯片厂商昂瑞微等。

云英谷科技以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片／电路板卡的生产与销售作为核心业务；锐石创芯专注于高性能的4／5G射频前端芯片和WiFi PA等产品；纵慧芯光提供高功率和高速 VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案；好达电子主要产品包括滤波器、双工器和谐振器；昂瑞微是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商。

因此，小米与华为投资的重合部分更多的在于射频领域，对于未来十年在4G、5G和物联网等在手机、路由器、电动汽车、工业等场景应用。

在国产半导体突破发展的路上，构建国内具备完善自主能力的半导体产业生态成为必经之路。国产企业坚持在半导体产业链的关键环节投资，这对于卡脖子领域非常重要。

先进封装重要性凸显、对以光刻机、光刻胶、靶材为代表的卡脖子环节攻关，未来只有在这些领域上逐渐取得突破，才能真正避免受制于人。