近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称 “合见工软”）正式宣布完成超 5 亿元 A + 轮融资，本轮融资由国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投，作为国内 EDA（电子设计自动化）领域的领军企业，此次融资不仅刷新了年内国产 EDA 单笔融资纪录，更彰显了国家队资本对自主可控赛道的坚定布局。

合见工软以EDA领域为首先突破方向，聚焦半导体芯片企业在创新与发展中面临的核心难题与严峻挑战，提供自主创新的高性能工业软件及解决方案。

成立于 2020 年 5 月的合见工软，自诞生起便备受资本青睐。

回溯其融资轨迹：2021 年发起股权&战略融资斩获超 17 亿元，由国家大基金二期、红杉中国等产业资本与头部机构联合发起；2022 年 6 月完成超 11 亿元 Pre-A 轮融资，上汽尚颀资本、IDG 资本等跟进投资；2025 年 1 月又获近 10 亿元 A 轮投资，浦东引领区基金参与其中。叠加此次 A + 轮融资，这家张江 “独角兽” 四年内累计融资已近 40 亿元，创下国内 EDA 行业融资规模之最。

图源：合见工软官网

能持续获得资本加注，源于合见工软在技术领域的硬核实力。据悉，公司目前是国内唯一一家同时覆盖数字EDA工具、国内外先进工艺关键IP以及先进系统级和封装工具的国产EDA企业。

其核心团队源自国际 EDA 巨头，技术人员占比高达 85%，现有员工规模近 1100 人。据公开信息显示，成立至今累计研发投入超 10 亿元。

依托强大研发能力，公司承担了科技部重点研发项目、工信部攻关项目等多项国家级课题，其打造的 “EDA+IP + 系统级” 联合解决方案，已实现对高性能智算芯片设计的全流程支撑，多个产品填补国产空白。

国新基金相关投资部门负责人表示：“EDA行业具有技术壁垒高、顶尖人才少、点工具数量多且区别大、产业链生态配合要求高等行业壁垒高的特点，是我国实现半导体及电子产业自主可控进程中至关重要的‘卡脖子’环节。合见工软凭借强大的技术及研发能力，成为中国数字EDA行业领头羊和平台级企业，形成完备产品矩阵，技术能力比肩国际龙头，未来发展空间广阔。”

合见工软主要负责人表示：“在地缘政治格局剧烈变化的时代，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一，合见工软在该产业发展背景下应运而生，打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，推动芯片产业高质量发展。感谢领投方国新基金及其他专业投资机构的信任与支持，未来我们将携手各方共同推动产业化进程，为我国芯片产业的自主可控与高质量发展贡献力量。”

从行业角度来看，当前全球 EDA 市场由海外三巨头主导，国内企业市场份额不足 10%。随着地缘政治格局变化与国内芯片产能扩张，EDA 自主化需求日益迫切。

工业软件作为智能制造的驱动力，已经渗透到制造业的各个方面，涵盖了从产品设计、生产管理到质量控制的完整流程。

合见工软此次融资的落地，不仅为企业技术迭代注入动力，更标志着国产 EDA 企业已从单点突破迈向平台化发展新阶段。

业内预计，在政策扶持与资本护航下，以合见工软为代表的国产力量将加速打破海外垄断，推动中国半导体产业高质量发展。