项目详情

此次签约项目采用分期建设模式，一期投资约33亿元，二期投资约68亿元，整体规划打造全球领先的高端PCB制造基地。

▲沪士电子人工智能芯片配套用印制线路板项目效果图

项目全面达产后，预计将为企业新增年产值约150亿元，产能主要面向高性能计算、AI服务器等前沿算力场景，为人工智能产业提供关键硬件支撑。

沪士电子持续加码昆山

作为1992年便扎根昆山的老牌台资企业，沪士电子已与当地形成超过30年的深度产业绑定。

从早期建设昆山首个超3000万美元台资项目，到2010年成为当地台企上市“第一股”，再到如今成长为市值超千亿，稳居全球PCB百强前20的行业龙头，沪士电子与昆山电子信息产业的崛起高度同频。

近18个月内，沪士电子已累计在昆山投入224亿元，布局总部研发、算力网络改扩建等项目，持续加码高端制造产能，此次再加码逾百亿投资，也是其与昆山“智链”产业战略的又一次深度协同。

▲沪士电子总部研发大楼项目效果图

高端PCB成“必争之地”

从项目定位看，沪士电子新基地聚焦AI芯片配套PCB，也是当前全球电子制造的核心转型方向。

作为“电子产品之母”，PCB是AI算力硬件的关键载体，尤其在人工智能爆发期，高端PCB已成为算力网络的“神经网络”。

与传统产品相比，AI服务器所需PCB层数从8-12层提升至20-40层，部分高端机型达70层，在高频高速、高密度互连、超低损耗等方面的技术要求呈几何级提升，而这也也导致其产品附加值显著高于普通PCB。

据全球PCB权威机构Prismark统计，2025年全球PCB市场规模达850亿美元以上，同比增长15.8%，创下近五年最快增速，中国则是增速最快的地区。

其还预计2026年，全球PCB市场总值将增长12.5%，未来五年将持续以7.7%的年均增长率增长，到2030年将超过1230亿美元。

注：2025年印刷电路板（PCB）主要市场增长速度：中国（19.2%）、欧洲（13.8%）、亚洲其他地区（11.8%）、日本（11.3%），美洲（7.5%），中国PCB市场规模受HDI（33.5%），封装基板（21.7%）及高层数多层板（119.2%）的快增速影响，成为增速最快的地区。

另据高盛预测，全球AI PCB/CCL市场规模方面，2025-2027复合年增长率（CAGR）将达140%/178%（此前预期为88%/80%），市场规模上调至266亿美元/183亿美元。

这种PCB市场规模，特别是高端AI PCB的需求爆发态势明确，也进一步加剧了国内PCB巨头对高端产能的投资竞赛。

2026年以来，鹏鼎控股宣布投资110亿元建设高端PCB基地，胜宏科技公布年度投资计划不超过200亿元，沪士电子、欣兴、金像电等头部企业也纷纷推出数十亿至百亿级扩产方案。

截至2026年4月，国内头部PCB企业高端产能新增投资已超500亿元，处于历史峰值。

从投资内容和方向看，AI服务器、高频高速、高阶HDI、封装基板成为共同布局重点，行业正从以往较为传统的消费电子驱动，全面转向AI算力、汽车电子等高端应用主导。

结语

对沪士电子而言，此次百亿项目落地昆山，将可以依托当地完善的电子信息产业配套与政策支持，提前锁定高端产能、深化区域产业协同，在新一轮行业洗牌中占据主动。

同时，此次的百亿项目与其去年奠基的AI芯片PCB扩产项目，将共同构建覆盖研发、中试、量产的全链条高端制造体系，并助力苏州打造世界级PCB产业集群。

而从整个PCB市场长期发展来看，AI算力需求将持续爆发，特别是随着英伟达、AMD、华为、平头哥等国内外头部芯片厂商新一代AI架构迭代，PCB层数、材料、工艺将持续升级，行业技术壁垒与集中度有望进一步提，也将为高端PCB行业打开更多增长空间。