拆解
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荣耀 Magic 3拆解：主控IC为高通所承包，国产芯片较少
荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技
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iPhone12拆解：中国元件占比4.6％，苹果在悄悄摆脱中国制造
日本拆解机构对iPhone12进行拆解后，发现来自中国的元件大约占比4．6％，相比起两年前的iPhoneX明显下降，似乎显示出苹果在悄悄摆脱中国制造。
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深入企业，现场拆解卡盘、转台、零点定位系统等常见夹具
千岛拓新具有卡盘、虎钳、分度盘、零点定位系统及自动化等多种产品，本次活动也主要围绕这些产品的技术讲解展开。
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