继6月中旬完成由启明创投华登国际、IDG资本及中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资，完成Pre－B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。
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