近日，成德科技、金百泽等多家PCB企业在投资平台公布，取得“中国专利奖”证书的好消息。

据悉，中国专利奖设立于1989年，由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办，是我国知识产权领域的最高奖项，亦是对专利技术的发明创造给予鼓励和表彰的国家级奖项。

中国专利奖先前两年评选一次，后来在专利技术发展迅速后，于2009年将评选周期修改为一年一届。到今天，中国专利奖已经评选了二十二届。

回顾2021年，第二十二届中国专利奖评审的结果，其中中国专利金奖预获奖项目30项，中国外观设计金奖预获奖项目10项，中国专利银奖预获奖项目60项，中国外观设计银奖预获奖项目15项，中国专利优秀奖预获奖项目826项，中国外观设计优秀奖预获奖项目56项。

在获奖的企业中，一共有8家PCB企业的专利技术荣获中国专利奖，其中一家PCB企业的专利技术含量较高，还获得中国专利银奖。

中国专利银奖

1.宏昌电子
专利号：ZL201410515073.4
专利名称：覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用
专利权企业：珠海宏昌电子材料有限公司
发明人：吴永光、林仁宗、宋黄明
专利摘要：本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。

中国专利优秀奖

1.奈电科技
专利号：ZL200710027085.2
专利名称：假贴机
专利权企业：奈电软性科技电子（珠海）有限公司
发明人：刘惠民、伍晓川、陈伟、刘佳荣
专利摘要：本发明提供了一种新型的假贴机及贴膜方法，该设备不仅能提升对位精度，而且操作简单，快捷。所述假贴机，包括有机箱架，所述机箱架上设置有相交成夹角的上安装面和下安装面，所述上安装面或下安装面上设置有操作或显示装置，所述假贴机还包括有上模板组件和下模板组件，所述上模板组件和下模板组件安装在机箱架上，下模板组件位于所述机箱架下安装面的上方；所述下模板组件包括有多个定位销，所述上模板组件设置有定位销的让位装置；当假贴机处于工作状态时，所述上模板组件的下表面和下模板组件的上表面相互贴合；当假贴机处于非工作状态时，所述上模板组件的下表面和下模板组件的上表面处于相分离的位置。

2.博敏电子
专利号：ZL201110049119.4
专利名称：一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法
专利权企业：博敏电子股份有限公司
发明人：黄建国、郭阳、陆景富
专利摘要：本专利公开了一种嵌入式强电流大功率PCB板，包括芯板和设置于芯板上表面的第一铜箔层，芯板下表面的第二铜箔层，所述芯板上还设有至少一个镂空槽，该镂空槽中固定卡嵌有一形状与镂空槽相同，且厚度不大于芯板的导体结构件。与现有技术相比，本实用新型将导体结构件嵌入到PCB板的内层中,利用导体结构件上的孔或面形成大电流输出端与仪器输入端的互联，同时通过除PCB板中嵌入的大功率导体结构件外的其它电路部份线路,实施元器件封装,实现对电路的控制，从而取代原始电线连接完成电路控制部份，解决了强电流大功率电子产品在功率与控制部份整合过程中所存在的组装工序复杂，连接端容易松动,高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱，占用空间大,成本较高的问题。

3.博敏电子&电子科大
专利号：ZL201310327113.8
专利名称：一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
专利权企业：博敏电子股份有限公司、电子科技大学
发明人：冯立、刘振华、徐缓、何为、何杰、陶志华
专利摘要：一种保护内层开窗区域的刚挠结合板，包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝。

4.金百泽
专利号：ZL201410285999.9
专利名称：磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法
专利权企业：惠州市金百泽电路科技有限公司、西安金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司
发明人：陈春、范思维、林映生、唐宏华
专利摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，提供了磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯压合，盲孔圆环化和多层复合。通过磁芯嵌埋进入双层基板中，在嵌埋磁芯的基板进行通孔加工，采用真空压胶技术实现通孔绝缘化；然后在绝缘化通孔中加工产生同心圆小半径的金属化盲孔，使金属化盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应替代传统的电感制作。同时，在基板表面进行线路蚀刻电导通盲孔与基板表面，多层复合后在多层复合基板嵌埋磁芯处加工产生通孔使通孔金属化，最终实现金属化盲孔与外层线路的导通，满足不同层数的加工要求。本发明具有电感体积小，可贴装面积大，电源稳定性高，可加工层数多的特点。

5.成德科技
专利号：ZL201410323546.0
专利名称：一种高导热金属基印制板的结构和制造方法
专利权企业：广东成德电子科技股份有限公司
发明人：刘镇权、吴子坚
专利摘要：本专利公开了一种高导热金属基印制板的结构和制造方法，一种高导热金属基印制板的结构，包括金属基板，所述的金属基板包括有若干个用于与LED灯珠底部接触的导热盘部；其它区域覆盖有绝缘层和导电层；所述导热盘部的高度等于绝缘层和导电层的厚度之和；所述的导电层设有印刷电路；所述导热盘部与导电层的表面处于同一平面。本发明具有高效率的热传导作用，可以用于各种贴片式LED。在热压合的过程中，增加了二层离型纸和设于二层离型纸之间的硅胶层，可以选择相应硬度的硅胶材料，来控制热压合时PP半固化片的流胶量，可以加工出品质一致的金属基板。

6.兴森科技
专利号：ZL201510891395.3
专利名称：高速印制电路板及其差分布线方法
专利权企业：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人：范红、王红飞、陈蓓
专利摘要：本专利公开了一种高速印刷电路板的差分布线方法，包括以下步骤：设定非BGA区域的预设阻抗要求值Z，根据预设阻抗要求值Z确定第二差分线宽w和第二差分线之间的距离d；根据BGA区域焊盘阵列中相邻两行焊盘之间的距离s和焊盘至第一差分线的最小可加工距离s，计算第一差分线宽度w和两条第一差分线之间的距离d，其中w和d应满足2w+d≤s-2s，同时根据差分特性阻抗公式进一步计算得出w和d；根据上述确定的d在BGA区域布置相对设置的两条第一差分线，根据上述确定的d在非BGA区域布置相对设置的两条第二差分线；通过第一连接线连接第一差分线和与之对应的第二差分线；通过第二连接线连接第一差分线和与之对应的第一焊盘。

7.中京电子
专利号：ZL201610951400.X
专利名称：一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法
专利权企业：惠州中京电子科技有限公司
发明人：戴晨曦、李小王
专利摘要：专利的这种制作方法，采用在双排并列孔在生产过程中，可达到无毛刺、披锋、铜皮翻卷、铜皮拉伤的效果。

       这些获奖专利体现了企业在PCB行业的先进技术水平，以及核心技术和关键技术的研发能力。随着PCB下游新兴应用领域的拓宽，服务器、IC载板、HDI等高端电路板的复杂度加剧，对PCB制作工艺提出了更高要求，需要企业不断发明与创新，以此推动产品制作技术的升级。