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深南电路IC载板项目多次增资,释放什么信号?

2022-02-23 19:50
来源: 维科网PCB

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2月22日,深南电路再放重磅信息,以现金的方式给无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”再增资18亿元。

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图片来源:深南电路公告

在这次增资之前,深南电路拟通过非公开发行股票方式募资的25.5亿元资金投资到这个IC载板项目。

去年初,1月3日深南电路在给南通深南子公司增资的同时,也给无锡深南增资了2亿元。

据悉,无锡深南电路有限公司是深南电路全资控股的子公司,深南电路认缴出资额高达7.8亿元,这家子公司的设立主要为拓展深南电路总公司的印制电路板(PCB)、电子装联(PCBA)、封装基板(SUB)三大业务,但研发偏向高端线路板方向。

当年深南电路在深交所中小板上市募集资金,也主要是为了无锡深南电路的“半导体高端高密IC载板产品制造项目”,这个载板项目投资10亿元,使用募集资金5.48亿元,2019年6月连线试生产,2020年产能爬坡,2021年配套CPU/GPU芯片的高端载板出货大幅增长。

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图片来源:无锡深南电路

在上市募投的载板项目快要完全完成的时候,深南电路在无锡深南基地再次启动“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”。2021年7月28日在无锡市新吴区行行政审批局完成投资项目备案,同年8月16日环评审批获同意,项目完全建成后年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米的生产能力。

深南电路不仅在无锡持续给载板生产项目增资,在广州知识城内也巨资60亿元投建FC-BGA封装基板项目,一期固定资产投资不低于38亿元,二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

深南电路在载板项目研发投入持续加码,在释放什么信号呢?

尝到载板盈利甜头

根据深南电路披露的历年业绩,2019年载板方面的指纹识别、TWS 耳机类订单快速增长,2020年上半年,封装基板业务实现营业务收入7.51亿元,同比增长50.07%;2021年上半年,封装基板业务实现主营收入10.95亿元,同比增长45.79%,占公司营业总收入的18.62%,毛利率27.93%。

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图片来源:亿牛网

2021年上半年深南电路在整体营收、净利润同比下降的情况下,封装基板业务却逆势同比增长45.79%。这表明封装基板业务在盈利上已经表现出强势劲头,其盈利水平远高于其他类型的线路板产品。深南电路已经在这块蛋糕尝到甜头,所以持续加码载板扩充产能的项目,提升载板生产技术水平,满足市场日益增长的产品和技术需求。未来,深南电路在载板市场定然大有作为。

研发投入至少二三十亿起步

通过对深南电路载板项目投资的回顾,截止目前累计(拟)投入的资金超115亿元。今年2月份,兴森科技也宣布在广州知识城拟投资60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目。去年底,珠海越亚增资35亿元给珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。从国内载板三巨头的投入的资金规模,可见载板是一个项投入巨大的业务,动则需要投入三十亿、60亿元,起步至少也要二十几亿。

封装基板作为集成电路的核心材料之一,是数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算领域必须采用的材料,随5G建设的逐步推进,封装基板具有广阔的市场前景。这是PCB高需求、高盈利的细分市场,但也是投入巨大、研发耗费大的业务,在资金、技术、客户上的壁垒很高。面对如此大的资金投入,一般中小企业是很难入局的,即便入局,最后也不一定能大规模量产。

深南电路2009年开始入局载板研发,经过十三年的深耕,在应用于嵌入式存储芯片的高端芯片封装基板才做到大规模量产。在处理芯片封装基板方面,具备倒装封装(FC-CSP)基板量产能力。早入局的深南电路已经成长为国内领先的载板企业,如今坐等盈利。

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