十大新闻
国内首条碳化硅垂直整合生产线正式投产
LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产 [详细]
立讯精密拿下苹果13订单
虽然立讯精密是首次参与iPhone组装,但拿到的订单却是最新款的中阶机种 [详细]
晶瑞电材购入光刻机
晶瑞电材表示近期已购得KrF光刻机一台,可用于KrF光刻胶的曝光测试 [详细]
士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单
获得订单的不仅是士兰微,还有斯达半导、时代电气、华润微等,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单 [详细]
拜登签署2021年安全设备法,持续打压中国企业
该法案以所谓的“安全威胁”为借口,禁止美国联邦通讯委员会(FCC)对包括华为、中兴在内的公司颁发新的设备牌照 [详细]
中芯国际人事大变动
中芯国际发布公告称,蒋尚义博士因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务 [详细]
华为创立半导体制造公司
华为主要是靠芯片库存来进行维持生存,同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题 [详细]
中国电子“迁都”深圳
中国电子表示,总部迁至深圳是中国电子积极融入新发展格局、更好服务粤港澳大湾区战略、构筑高质量发展高地的实际行动 [详细]
清华大学成立“芯片学院”
作为我国集成电路人才培养的重要基地,学院致力于破解当前“卡脖子”难题,同时让未来不再被“卡脖子” [详细]
张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功
张汝京:“大家一定要有耐心、信心、决心,用更有毅力和坚韧不拔的心态,一定把项目做成功,为中国半导体做出贡献! [详细]
十大芯片

  • RISC-V芯片
    华为推出首款RISC-V芯片


    这颗芯片的CPU部分是海思自研的RISC-VCPU,而DSP、ISP等均是华为自研的,支持支持全球各种制式的模拟电视,支持主流的视频格式,支持主流的音频格式,集成海思自研的SWS音效处理芯片详细


  • 手机芯片
    天玑/骁龙/唐古拉新品齐出


    天玑9000或将成为联发科在全球手机芯片市场上超越三星的一大重要手段;骁龙8Gen1则是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片;紫光展锐的唐古拉T770、唐古拉T760已实现客户产品量产 详细


  • NPU芯片
    OPPO首颗6nm自研NPU芯片


    2021年12月14日,OPPO在未来科技大会上发布首款影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX,采用台积电6nm先进制程工艺,预计将于明年一季度在高端旗舰FindX系列新品首发搭载。据悉马里亚纳X从架构设计、核心IP设计、逻辑设计到物理设计均是OPPO自研 详细


  • 内生安全交换芯片
    国内首款内生安全交换芯片发布


    我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发。据了解,“玄武芯”ESW5610是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制,是国家“核高基”科技重大专项课题成果,旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。 详细


  • ARM服务器芯片
    阿里发布阿里倚天710芯片


    2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。据悉,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。 详细


  • 云端AI芯片
    寒武纪推出思元370芯片


    思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,应该也是国内首颗chipletAI芯片。基于台积电7nm制程工艺,整体集成了390亿个晶体管,最大算力达到256TOPS(INT8),这一数据是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 详细


  • 图传芯片
    长光辰芯超高清图传芯片通过验收


    由长光辰芯联合浙江华睿科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司及深圳市大疆百旺科技有限公司等数家企业联合研发的8K超高清图像传感器芯片正式通过验收,该芯片能够达到最高4900万像素,在影像方面实现对8K超高清图像、视频拍摄的需求。 详细


  • 服务器CPU
    龙芯3C5000服务器CPU完成研制


    据了解,龙芯3C5000L是龙芯中科专门面向服务器领域的通用处理器。基于龙芯3A5000处理器,采用全新的龙芯自主指令系统(LoongArch?),在提高集成度的同时保持系统和软件与龙芯3A5000完全兼容。 详细


  • 汽车芯片
    吉利发布国内首款7nm汽车芯片


    12月10日,芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”。该系列首发的“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片,而“龍鹰”系列芯片也将提供汽车电子芯片的整体解决方案,进军汽车智能化市场。 详细


  • 硅光互连芯片
    国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片



    来自国家信息光电子创新中心消息显示,中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证! 详细

十大流行语
  • 百年未有之大变局

    纵观全球半导体产业发展,因为疫情黑天鹅影响下带来了后续的一系列影响显著,芯片缺货、产能告急、技术节点等话题成为业界的主论调,全球各国都在争抢半导体战略资源,可谓是“百年未有之大变局”。 详情

  • 破防

    当下,人们越来越注重心理健康、关注人的情绪变化,“破防”的新用法体现出社会现象与语言现象在一定程度上相互影响。用在半导体领域,今年被“破防”最多的,无疑要数金融市场。 详情

  • 跨界

    从跨界到无界,跨界的基础是科技的发展,大到企业小到个人,都在通过自己的方式,演绎不同的跨界故事。当然,跨界的本质是通过自身资源的某一特性与其它表面上不相干的资源进行随机的搭配应用。可放大相互资源的价值,甚至可以融合一个完整的独立个体面世,这一流行语放在2021年的半导体产业同样合适。 详情

  • 碳达峰/碳中和

    国家“双碳”目标的落地非常依赖电力系统的改革,放眼半导体领域,通过大力发展第三代半导体,尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓,以及探索新一代半导体材料,对支撑碳达峰、碳中和意义重大。 详情

  • 北交所

    由于北交所“专精特新”的定位,让不少半导体细分领域的“隐形冠军”都开始考虑其奔赴上市的可能性。所谓“专精特新”即具有“专业化、精细化、特色化、 新颖化”的企业,这些企业通常为中小型企业,营收规模可能不大,整体市场的容量也有限,但它们是某个细分领域的“隐形冠军”,一系列芯片生产流程下来少了它就是不行,这也是北交所想要大力扶持的样板企业。 详情

  • 内卷

    一开始“内卷”还只是很多高等学校学生用其来指代非理性的内部竞争或“被自愿”竞争。随着半导体产业的不断创新突破与发展,现在也被指同行间竞相付出更多努力以争夺有限资源,从而导致个体“收益努力比”下降的现象。可以看作是努力的“通货膨胀”。 详情

  • 自给自足

    此前,国务院数据显示,中国芯片自给自足率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。近两年来,在“新基建”政策下,5G、人工智能、大数据中心等主要领域得到高速发展的机会,因此而产生的巨大的芯片需求量,也让更多拥有技术积累的企业获得国产替代的机会。与此同时,国产替代芯片的加速,也倒逼着部分进口芯片价格大幅度降低。这也说明,国产半导体确实在朝着“自给自足”的方向迈进。 详情

  • 成长力

    2021年,半导体行业产能紧张,涨价缺货的声音持续不断,在国家政策和市场应用的推动下,半导体行业也迎来高景气度发展。对于半导体企业而言,通过上市可以帮助其实现股权增值、融资、增加知名度、吸引高端优秀人才等目的,才能真正走入高成长阶段。 详情

  • 吃瓜

    吃瓜”一词的源于“吃瓜群众”,大概是由戏院火车上推售等地“前排出售瓜子,前排吃瓜子,前排吃瓜”广告词演变而来的。后来在多数表情包中这个“瓜”由瓜子演变成了西瓜。放在今年的半导体产业来看,从中芯国际换帅到紫光集团与赵伟国互怼的一事,也着实上演了无数“吃瓜大戏”。 详情

  • 元宇宙

    “元宇宙”的前身是“元界”,最早出现在一本科幻小说中,那是一个平行于现实世界的虚拟数字世界。不能否认,元宇宙作为虚拟世界和现实世界融合的载体,蕴含社交、游戏、办公等场景变革的巨大机遇。基于“元宇宙”而生发出的一系列构想,背后是人类生活方式的重大变革。 详情

十大并购
1 AMD 350亿美元收购赛灵思
同为超过300亿美元的收购案,NVIDIA想拿下ARM的交易基本“泡汤”了,但AMD 350亿美元收购FPGA大厂赛灵思则成功在望了。 [详细]
2 ADI 209.1亿美元收购美信集成
2021年8月26日,全球模拟芯片巨头ADI(亚德诺半导体)与美信集成(Maxim Integrated)正式完成合并。在8月23日,这项合并正式获得了中国国家市场监督管理总局的反垄断许可。 [详细]
3 Marvell 100亿美元收购Inphi
去年4月,Marvell正式宣布完成对Inphi的收购,合并后的公司致力于成为数据网络基础设施领域,端到端的技术领导者。 [详细]
4 SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务
继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后,SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程,包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。 [详细]
5 瑞萨电子59亿美元收购Dialog
8月31日,瑞萨电子宣布已完成对Dialog的收购,同时还宣布,自2021年10月1日起,其执行官发生变化,并重新分配汽车解决方案业务职能,以利用瑞萨电子和Dialog的优势。 [详细]
6 高通45亿美元收购Veoneer
去年10月4日,高通公司和投资集团SSW Partners表示,他们将以以45亿美元的价格收购Veoneer,交易以全现金的形式完成。 [详细]
7 Skyworks 27.5亿美元收购Silicon Labs
Skyworks将以27.5亿美元全现金交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务,该交易的标的包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品,知识产权以及相关员工。 [详细]
8 德州仪器(TI)9亿美元收购美光12英寸晶圆厂
6月30日,模拟芯片大厂德州仪器宣布已与美光科技签订协议,将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 吋晶圆厂。 [详细]
9 JSR拟5.14亿美元收购美国光刻胶厂商Inpria
JSR方面的投资额约为5.14亿美元(约合人民币24.46亿元)。据悉,Inpria涉足开发和制造支持尖端半导体微细加工采用的EUV技术的感光材料(光刻胶)。 [详细]
10 智路资本——2021年最大赢家
2021年并购领域的最大赢家必然要落到智路资本的头上,纵观下来,智路资本一年中的并购案高达4起之多。接下来就好好盘点一番智路资本的耀眼“战绩”。 [详细]
十大前沿技术
量子计算

量子计算是一种遵循量子力学规律调控量子信息单元进行计算的新型计算模式。对照于传统的通用计算机,其理论模型是通用图灵机;通用的量子计算机,其理论模型是用量子力学规律重新诠释的通用图灵机。

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边缘计算

边缘计算,是指在靠近物或数据源头的一侧,采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台,就近提供最近端服务。

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自动驾驶

自动驾驶汽车,又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车,为一种运输动力的无人地面载具。作为自动化载具,自动驾驶汽车不需要人类操作即能感测其环境及导航。

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脑机接口

脑机接口技术是在人或动物脑部与外部设备间建立的直接连接通道。在单向脑机接口的情况下,电脑接受脑部传来的命令,或者发送信号到脑部,但不能同时发送和接收信号 。

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全真互联网/元宇宙

元宇宙一词诞生于1992年的科幻小说《雪崩》,小说描绘了一个庞大的虚拟现实世界,在这里,人们用数字化身来控制,并相互竞争以提高自己的地位,到现在看来,描述的还是超前的未来世界。

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云计算

云计算是分布式计算的一种,指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序,然后,通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。

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AIoT

AIoT意为智联网,由AI(人工智能)+IoT(物联网)两部分融合而成。AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。

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5G/6G

2013年4月,工信部、发展改革委、科技部共同支持成立IMT-2020(5G)推进组,作为5G推进工作的平台,推进组旨在组织国内各方力量、积极开展国际合作,共同推动5G国际标准发展。2013年4月19日,IMT-2020(5G)推进组第一次会议在北京召开。

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AR/VR

增强现实技术(AR),是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像的技术,是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术,这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动。虚拟现实技术(VR),又称灵境技术,是20世纪发展起来的一项全新的实用技术。虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术于一体,其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感。

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硅光芯片

硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成的技术,其结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的。

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