十大新闻
美国“芯片法案”组合拳
​美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》,完成了其正式立法程序 [详细]
“大基金”反腐风暴
大基金在半导体行业领域耳熟能详,与多家A股上市公司有着千丝万缕的联系 [详细]
上海14nm先进工艺规模量产
上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产,90nm光刻机、国产CPU等实现突破 [详细]
中国首个小芯片标准发布
Chiplet技术就是模块化芯片技术,可以由多个不同制程、架构、功能的小芯片堆叠 [详细]
高端GPU断供,国产替代崛起
芯片巨头英伟达、AMD被要求停止向中国出口高端芯片,引发了人们对中国AI的担忧 [详细]
字节跳动造芯,主攻三类芯片
字节芯片研发团队已组建1年多,主攻服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类 [详细]
比亚迪半导体IPO终止
比亚迪半导体此次分拆上市终止的重要原因之一,或许是因为当前晶圆产能遭遇瓶颈 [详细]
紫光集团迎来新掌门人
新紫光集团的科技研发投入主要围绕核心IP、设计、工艺、工具软件等方面进行布局 [详细]
张汝京加入积塔半导体
除了中芯国际以外,张汝京还创立这些知名半导体企业:新升半导体和芯恩 [详细]
Arm罢免吴雄昂
芯片业界史上最强“宫斗剧”——Arm中国夺权风波终于尘埃落定
[详细]
十大芯片

  • M2芯片
    苹果公司


    M2是苹果继M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一杀手锏!性能得到了全方位提升。资料显示,M2使用第二代5nm制程工艺打造,搭载超过200亿个晶体管 详细


  • 13代酷睿处理器
    英特尔


    13代酷睿采用Intel 7工艺制程,性能核+能效核混合架构,最大24核32线程,睿频频率可达5.8GHz,依然同时兼容DDR5和DDR4内存 详细


  • RTX40系列GPU
    英伟达


    RTX 40系列显卡采用的是全新的Ada Lovelace 架构核心,这核心采用的是来自台积电的4nm工艺制造,拥有760亿个晶体管和超过18000个CUDA核心 详细


  • 5G SoC T820芯片
    紫光展锐


    新款5G SoC T820芯片,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待 详细


  • 马里亚纳Y
    OPPO


    MariSilicon Y不再聚焦独立影像,而是围绕音频出发,通过连接、AI,工艺三大关键技术创新,以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题 详细


  • 无剑600
    阿里平头哥


    “无剑600”是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz 详细


  • Wi-Fi6芯片
    物奇微电子


    该芯片集成4个高性能RISC-V CPU,支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议;采用2.4GHz/5GHz双频架构,支持DBDC双频并发 详细


  • 0.7nm芯片
    美国Zyvex公司


    Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片,这个精度是远高于EUV光刻系统 详细


  • 新一代CV3芯片
    Ambarella


    CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS,相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片,纯粹AI算力而言提升了近42倍 详细


  • 国内算力最强GPU
    壁仞科技



    BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术 详细

十大并购
1 AMD以498亿美元收购赛灵思
半导体设计公司AMD宣布完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购,交易价值约500亿美元 [详细]
2 英特尔54亿美元收购高塔半导体
英特尔称,该收购将推进其IDM2.0战略,扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合 [详细]
3 MaxLinear以38亿美元收购慧荣
收购完成后MaxLinear拥有一个高度多元化的技术平台,在宽带、连接、基础设施和存储终端市场拥有强大的地位 [详细]
4 博通610亿美元收购VMware
博通是全球最大的无厂半导体公司之一,产品为有线和无线通讯半导体,有2000多项美国专利和800多项外国专利 [详细]
5 安世半导体收购Nowi
安世半导体宣布收购荷兰半导体公司Nowi。Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本,以及出色的平均采集性能 [详细]
6 国巨7.3亿美元收购施耐德电气传感器业务
这次收购将成为国巨进一步巩固在传感器市场地位的重要里程碑,并将成为国巨在高端利基型市场增长的主要驱动力 [详细]
7 华大九天收购芯达科技
被收购方芯達科技从事存储器/IP特征化提取工具的开发,该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一 [详细]
8 紫光联盛收购瑞典Nile集团多数股权
通过此次收购,紫光联盛与 Nile 将实现技术融合和资源互补,加速助力产品研发能力和创新能力的提升 [详细]
9 吉利收购魅族
黄章作为魅族科技产品战略顾问,继续为魅族科技的发展贡献力量,魅族科技高层管理团队将保持稳定 [详细]
10 国星光电成功收购风华芯电
这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节,实现半导体领域补链强链,加快融入国家战略加速转型升级新航道 [详细]
十大前沿技术
北斗短报文通讯技术

华为发布了 Mate 50、Mate 50 Pro 系列手机,搭载超光变 XMAGE 影像,超可靠昆仑玻璃,预装鸿蒙 HarmonyOS 3.0。最重要的一项功能是搭载“向上捅破天”的技术。

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12纳米级DDR5 DRAM

三星表示,这一技术突破是通过使用一种新的高介电(high-k)材料来增加电池电容,以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。

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3nm工艺技术

3nm是目前最先进的芯片工艺,芯片中一根晶体管源极和漏极之间的距离,电子像水流一样从源流到漏,中间仅有纳米级的间距,一块芯片内通常有数亿个的晶体管。

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脑机接口技术

脑机接口作为人脑与外界(计算机或其他外部装置)实现连接进行直接通信的“黑科技”,已经成为资本追捧和科技巨头争抢的风口。

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内存进入EUV世代

232层堆栈的3D NAND Flash快闪存储器将比上一代的产品更具节省功耗的能力,使用在品上更具节能优势,在性能上也更容易满足游戏以及人工智能方面的需求。

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超级快充技术

快充正往大功率、小体积、低成本、多口化、无线化等方向发展,相应地对电源适配器集成化程度、电路拓扑结构设计、抗电磁干扰、散热管理等性能提出了新要求

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光线追踪技术

光线追踪真正代表的是真实世界在虚拟图形世界映射的一类模拟、仿真技术。以光线追踪为代表的模拟与仿真技术将进一步驱动图形世界、数字孪生、元宇宙等技术和应用发展。

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芯片冷却技术

科学家们正在开发一种新的芯片设计,其中包含晶体管和微流体冷却系统,这或许会成为2022年半导体重大技术突破之一。

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光子集成芯片

光量子芯片跟传统芯片相比优势格外明显,使用光作为信息传递的载体,储存的信息可以保存更长的时间,是未来芯片主流的发展方向。

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用AI设计芯片

AI先进技术注入新演算法,针对极复杂的芯片设计,决定最佳电路配置,除了决定区块最佳位,还能调整成最佳形状,将机器学习应用在最佳化设计、减少错误。

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