华为牵手意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶

2020-04-29 16:25

而伴随着AI技术的发展和落地应用，AI与汽车的融合极大地推动智能网联的发展，华为“造车”在产业内的影响也越来越大。

当然，华为不是直接造车，该公司轮值董事长徐直军也曾强调，“华为将聚焦ICT技术，帮助车企造好车，成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。”

目前华为自动驾驶业务进展迅速，已经和18家主流车企和集成商达成了合作，可见华为在自动驾驶相关产业上的野心。

此次与意法半导体的合作，则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障，不仅可以降低芯片研发成本，还同时降低了来自供应商的风险。

而就自动驾驶展开合作之外，两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机，展开芯片相关的研发和制造合作。

为应对外部限制，华为技术实力在加强

可以看到，从华为被美国商务部列入实体清单后，除谷歌、西部数据与华为的合作有所变化外，美光、英特尔等对华为的供货也有了一定的限制。

而从去年年底开始，有关美国将进一步加强芯片相关的出口限制的消息就甚嚣尘上，更有外媒称美国近期拟就芯片出口进行相关调整，可能会影响美企对我国部分半导体和其他技术的出口。

在这样的环境下，随着华为旗下芯片越来越多的被应用在自家产品上，有关供应链的风险就越来大。

当然，华为并不是没有采取措施，除了推出鸿蒙操作系统、完善健全HMS服务生态之外，海思“一夜转正”，以及加强与中芯国际、三星等的合作，都是该公司提升自身实力的印证。

与此同时，在关键的5G业务方面，除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000等产品外，华为除了已经获得超90份何婷，还在近期拿到了中国移动2020年5G二期无线网主设备采购的近六成份额，涉及金额高达214．1亿元。

为应对美国出口限制，华为与意法半导体联合研发芯片，着重发展自动驾驶相关业务

确实，对于华为来说，摆在他们面前的不确定因素太多，2020年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年，包括HMS服务能否重振海外消费者业务，5G业务能否顺利展开，以及保证中国市场的持续增长等等。

虽然徐直军曾在公布华为2019年财报时直言，2020年会是公司最艰难的一年，但千磨万击还坚劲，2020年的华为值得期待。

<上一页 1 2

声明： 本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻