单一解决方案不再适应需求，芯片定制化成为AI计算的未来

2020-07-20 15:19

知芯话

关注

众所周知，人工智能正在迅速改变着世界。但人工智能解决方案才刚刚开始，并且具有巨大的成长潜力。

即使在人工智能的初期，人工智能也已经以许多不同方式渗透到我们生活的各个角落。从超大规模数据中心到我们的家庭和汽车，再到我们个人化的设备，如移动电话和可穿戴设备，我们可以发现不同规模的多样化的人工智能应用程序。

这些多样化的AI应用程序需要多样化的计算需求和技术要求，同时面临着不同的边界条件和需要克服的技术障碍，没有单一的解决方案能满足所有的需求，因此，为给定类型的AI应用程序提供它所需要的正确的计算解决方案是非常重要的。

显然，计算能力本身对于实现人工智能是至关重要的。AI的计算架构一直在进化发展，通用CPU是用于AI应用领域最灵活的计算解决方案，但是，它并没有针对AI应用领域所需的计算操作进行特别优化。

后来，GPU在AI类型应用中变得非常流行，因为它们在处理AI类型计算方面具有更高的效率。现在，通过定制设计的AI处理器（custom－designed AI processors）可以实现更高的计算效率，我们相信这是AI计算的未来。

可以看到通用CPU占据当今数据中心推理（Inference）应用市场的主导地位，但预计到2025年，定制AI芯片将占据将近一半的市场份额。

另一方面，在数据中心的培训（Training）应用市场目前是完全由GPU主导，但是到2025年，这个市场上最重要的解决方案将是定制AI芯片，硅片技术的最新趋势，这也许对AI应用很重要，是异质整合（heterogeneous Integration），这与半导体行业的传统方向——也就是越来越多的内容集成到单个芯片中的方向截然相反。

适应AI时代高要求的、高竞争力的芯片市场，不仅要依靠各种硅制程新技术，而且需要优秀的设计IP。但事实上，国内能提供这些优秀技术服务的企业并不多见。

Foundry方面，显然中芯国际将成为国产AI芯片的重要依托；设计IP方面，无疑也将倚赖国内领先的自主知识产权企业。据了解，目前国内设计IP领先的是芯动科技（INNOSILICON），公司在国内市场份额已连续领先10年，支持了数10亿芯片SOC量产。

提供各种内存接口IP，例如HBM，GDDR6，DDR5／4和LPDDR5／4，最高速度可达56G的Serdes IP，高速接口（例如PCIe，MIPI和USB）以及Die－to－die接口串行和并行类型。这些IP均由芯动科技自主研发，并经过所有测试和硅验证，且有大量量产成功经验。这些在设计AI类型计算解决方案中显得非常重要。

值得一提的是，作为国内芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，芯动科技提供的IP解决方案较国外同类IP更具竞争力，除了比肩国际先进水平的自主技术，还更适应AI芯片定制化需求，一步到位交钥匙快速集成，以及个性化的全流程定制解决方案，全程为国产芯片成功保驾护航，加快AI企业产品设计和落地。