生物医药

博安生物

博安生物获得战略投资，投资方为元生创投、蓝海资本、烟台财金。

博安生物是一家综合性生物医药研发商，专注于肿瘤科、自身免疫、疼痛和内分泌疾病。该公司的抗体发现活动围绕四大平台展开，即全人抗体转基因小鼠噬菌体展示技术、双特异T－cell Engager技术平台、抗体偶联（ADC）技术平台、纳米抗体平台。

百奥智汇

百奥智汇完成A＋轮融资，由软银中国资本领投，IDG资本、杏泽资本也参与了本轮融资。

百奥智汇是一家单细胞基因组研发商，旨在创建和应用人类疾病的精准图谱。通过与来自医学研究机构，医院以及制药公司合作，致力于挖掘单细胞基因组学和生物信息学在人类疾病诊断和治疗上的应用。

润佳医药

润佳医药完成4亿人民币B轮融资，投资方为君实生物、瑞华控股、潇湘资本。

润佳医药是一家以1．1类小分子药物研发为主的高科技医药企业，重点研发退行性疾病及抗肿瘤治疗领域的1类小分子药物，产品管线覆盖超过10种候选药物，涵盖骨退行性疾病、神经性退性疾病、恶性肿瘤、耐药性病原菌感染等多个疾病领域。

阅微基因

阅微基因完成C轮融资，投资方为盈科资本。

阅微基因是一家基因领域的生物科技公司，致力于基因分型和基因检测技术研究，为科研用户提供相关的技术服务。

正序生物

正序生物完成4000万人民币天使轮融资，由万物资本、联新资本领投，红杉资本中国基金、泰福资本跟投。

正序生物是一家遗传性疾病免疫治疗平台，以碱基编辑为基础开发突破性疗法，致力于为点突变引起的遗传性疾病或癌症的免疫治疗提供治疗方案。

信诺维

信诺维完成数亿人民币Pre－IPO融资，由海松资本领投，中华开发资本、久友资本、峰毅远达资本、农银国际、德观资本等跟投。

信诺维是一家以创新为驱动的全球性生物制药企业，借鉴卓越的全球标准，对中国市场的深刻了解及持续的投资，致力于将最先进的药物以更快的速度推向市场、提供给更多患者，以满足不断增长的医疗需求。

AiVita Biomedical

AiVita Biomedical完成2500万美元B2轮融资，投资方未披露。

AiVita Biomedical是一家美国细胞治疗和再生医学技术研发商，通过其在干细胞生长和定向、高纯度分化方面的独特专长，来开发安全、高效、经济的治疗性生产工艺制造。

凌科药业

凌科药业完成君联资本发起的近2千万美元A＋轮融资。

凌科药业是一家小分子创新药物研发商，专注于研发肿瘤和自身免疫疾病领域的小分子药物及建设新药筛选平台，主要从事新药早期研究、药物销售、专利授权及转让等业务，产品涉及小分子抗癌药等。

焕一生物

焕一生物完成数千万人民币天使轮融资，由五源资本领投，心元资本跟投。

焕一生物专注免疫细胞检测、细胞免疫治疗的研发平台，依托国际细胞免疫学、再生医学、功能性医学、抗衰老科研数据库，增强免疫系统健康，预防疾病，致力于延长高质量的人类生命。

新能源

裕能新能源

裕能新能源完成8．98亿人民币股权投资融资，投资方为宁德时代、比亚迪、靖西新能源。

裕能新能源是一家磷酸铁锂研发生产商，建立以研发、生产相结合的自主创新机制，致力于磷酸铁锂和三元材料的研发和技术改良。

新材料

同光晶体

同光晶体完成B轮融资，由昆仑资本投资。

同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

半导体

九同方微电子

九同方微电子完成A＋轮融资，投资方为哈勃投资、深创投。

九同方微电子是一家IC设计软件研发商，旗下产品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、医疗和基础科学等领域。

上海睿励

上海睿励完成1亿人民币战略融资，由中微公司投资。

上海睿励是一家集成电路工艺检测设备供应商，从事集成电路生产制造工艺检测设备的开发和研制，为用户提供光学测量设备、光学关键尺寸分析系统、镓液态离子源、缺陷检测、等离子体灰化等产品，广泛用于科学仪器、微电子等领域。

芯来科技

芯来科技完成数亿人民币的融资，由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投，老股东小米长江产业基金、蓝驰创投、新微资本继续追投。

芯来科技是一家商用RISC—V处理器核IP研发商，专注于为用户提拥有自主知识产权的Nuclei N200系列RISC—V商用低功耗处理器内核IP，以及2级管线超低功耗处理器核等产品，致力于推动RISC—V的传播和推广。

中芯集成

中芯集成获得战略投资，投资方为深创投。

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司是一家专注在为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。其主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。

瀚巍微电子

瀚巍微电子完成数千万人民币Pre－A轮融资，由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍微电子是一家集成电路芯片设计及服务商，专注于集成电路芯片设计及服务，从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发等。

青新方电子

青新方电子获得战略投资，投资方为圣邦股份。

青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成。其开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片，电容性层压板和电感性层压板，提供子系统的所有功能。

矽昌通信

矽昌通信获得数亿人民币战略投资，投资方为盈科资本。

矽昌通信是一家集成电路芯片及智能硬件产品研发商，公司主要从事智能硬件产品及集成电路芯片的研发、生产和销售业务。

利普思

利普思完成Pre－A轮融资，由正泰集团领投，水木易德跟投。

利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT／SIC、MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。