IC设计
IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步查看详情>步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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博通：ASIC 增速 “失灵”，万亿 ASIC 故事遇 “坑” or 迎 “机”？
$博通.US 北京时间 6 月 6 日凌晨，美股盘后发布 2025 财年第二季度财报（截至 2025 年 4 月）： 1.整体业绩：博通 (AVGO.O) 本季度实现 150 亿美元，同比增长 20
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Cincoze MXM GPU电脑荣获红点设计奖与Vision Systems Design创新奖
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD 产品线旗下的MXM GPU工控机（GM-1100系列），一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与弹性扩充的三大特性，长期是 Edge AI 与移动型应用的理想选择
Cincoze德承 2025-05-27 -
AI Agent如何彻底改变电子设计自动化（EDA）？
芝能智芯出品电子设计自动化（EDA）正在迈入全新的智能时代。在半导体系统持续复杂化、设计周期不断缩短的压力下，传统的EDA工作流已难以满足产业需求。AI，尤其是具备自我推理与协同能力的Agent系统，正成为打破效率瓶颈的关键突破口
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Physical AI：数据即燃料、仿真即现实
芝能智芯出品在人工智能浪潮席卷工业、医疗、交通等多个领域之后，机器人正逐步从数字世界走入现实空间，而推动这场进化的核心力量，来自于对“物理AI”的深刻理解与技术落地。在这场变革中，英伟达正在扮演一位关
PhysicalAI 2025-05-20 -
英伟达正设计新款中国特供芯片，传样品六月问世
过去三年，英伟达为中国市场定制芯片的路径清晰可见：A800 阉割传输带宽，H20 削减张量核心数量，RTX4090D 降低 AI 算力。这种砍一刀就合规的粗暴策略，在 2025 年 4 月的禁令面前彻底失效
英伟达 2025-05-13 -
AI也有价值观？Anthropic公司最新研究方法揭示Claude价值取向
编辑：北辰，机智流AI小编 引言：AI真的有价值观吗？ 在通向AGI的道路上，AI承担的任务不再是简单的任务执行，而是包含更多的决策工作。在很多对话中，用户不再满足于只是寻求简单的事实答案，而是寻求AI给出包含有主观价值判断的回答，而AI也要在不同的价值观之间进行权衡
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“设计地”改为“流片地”，让黄仁勋脱下了皮衣
评一周车股，察百态车市。 这两日，A股低开高走。小盘成长股相对活跃，中证1000、北证50等指数盘中均涨逾1%，市场成交保持平稳。 其中，MCU芯片、汽车芯片、存储芯片、先进封装等细分板块也纷纷发力上扬
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工业机器人的控制器设计迎来技术变革：挑战、方案及趋势
芝能智芯出品工业机器人和控制器的设计是工业自动化领域的核心课题，发展受到系统复杂性、通信效率、成本控制以及可持续性需求的深刻影响。作为芯片设计领域的领军企业，当前工业系统设计中的关键挑战与趋势。我们从
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2025 SEMICON China首日，格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮
3月26日，一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开，超1400家半导体产业链名企聚集，将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业，
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2025新思SNUG硅谷大会：人工智能驱动芯片设计变革
芝能智芯出品 新思科技（Synopsys）SNUG硅谷2025大会带来了很多有价值的观点。 Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi与微软首席执行官Satya Nadella共同
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英伟达 GTC 2025：Teradyne Robotics 协作机器人
芝能科技出品 NVIDIA GTC 2025 大会上，Teradyne Robotics 携手旗下 Universal Robots (UR) 和 Mobile Industri
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英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的五大关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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Borg 01：底特律机器人初创企业的模块化设计
芝能科技出品 底特律初创企业Borg Robotics发布了其模块化人形机器人Borg 01，以及与之协同工作的工业自动化生态系统，包括自动托盘搬运车、无人叉车和移动机器人，在为工厂和仓库提供全面的自动化解决方案，无需改造现有工作流程
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DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：由我、苏
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相约SEMICON China 2025，格创东智以AI深化半导体“芯”动能
2025年3月26日-28日，一年一度的半导体产业发展风向标——SEMICON China 2025将于上海新国际博览中心揭开序幕。 作为聚焦半导体领域数字化转型的AI驱动的
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当算力战争遇上资本警戒线：阿里百度AI战略分野的ROIC密码
在行业分析中总会出现许多反直觉现象，企业行为不完全按照逻辑进行，会让我们十分迷茫和不接。从ChatGPT到DeepSeek，AI的效率和发展速度已经被充分证实，企业（尤其是不断强调“all in”的企业）理应在此时加大投入，夯实在此赛道的核心地位，以确定最终能收获丰厚的市场红利
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迈威尔科技：再给AI“泼冷水”，ASIC拉响了警报
迈威尔科技Marvell(MRVL.O)北京时间3月6日凌晨，美股盘后发布2025财年第四季度财报（截至2025年1月）： 1、整体业绩：经营面继续向好。迈威尔科技Marvell在2025财年第四季度实现营收18.2亿美元，同比增长27.4%，符合市场预期（18亿美元）
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Deepseek的隐喻：GPU失其鹿，ASIC、SOC们共逐之
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 诚如我们在《Deepseek的意义、价值与影响》中所阐述的那样，开源模型Deepseek的率先冲线，标志着“机器智能寒武纪时刻”的启动，产业即将因此进入应用创新大爆发周期
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AMD：Deepseek浇油，GPU“备胎”梦断ASIC?
AMD（AMD.O）于北京时间2025年2月5日上午的美股盘后发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下： 1、整体业绩：核心经营利润，继续提升。AMD在2024年第四季度实现营收76.58亿美元，同比增长24.2%，基本符合市场预期（75.28亿美元）
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2025 CES 英伟达发布洞察：Agentic AI/Physical AI 快速落地，未来已来
每年一度的国际消费电子展（CES）是全球科技界的盛会，被誉为科技发展的风向标。它不仅汇聚了全球最前沿的科技产品和创新技术，更是各大科技巨头展示实力、引领行业趋势的重要舞台。CES 2025 于 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行，吸引了无数科技爱好者、行业专家和媒体的目光
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Marvell：叫板“万亿”博通，ASIC 能否点燃逆袭战火？
在本轮AI算力变革的持续推动下，定制ASIC芯片逐渐引起了市场的关注。而作为ASIC市场中的核心玩家，博通和Marvell的股价在近期也有明显的提升。 从Marvell当前的业务情况看，在AI需求的推动下，数据中心业务已经成长为公司最大的收入来源，占比达到近7成
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场多元化
前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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为阻止AI行骗，Anthropic决定给它聘用“首席福利官”
如果AI能够像人类一样“思考”，它们能否像人类一样拥有主观体验？ 它们会感受到痛苦吗？——如果会，人类能否妥善照顾它们？—&mdash
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ASIC要超GPU？博通的好日子在后头
博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨，美股盘后发布2024财年第四季度财报（截至2024年10月）： 1、整体业绩：业绩创新高，摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADC
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自动驾驶测试在设计环节中有何关键作用？
近年来，随着自动驾驶技术快速发展，自动驾驶已从研究实验阶段迈向规模化商用。自动驾驶技术面临的最大挑战并非研发本身，而是如何确保车辆在复杂多变的现实环境中运行的安全性与可靠性。由于自动驾驶系统由感知、决策、控制等多个环节组成，其错误容忍度几乎为零，每一个环节都需要精细化设计和严格验证
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亚马逊追投40亿美元 , 助力Anthropic赶超OpenAI？
上周五，人工智能竞赛进入白热化阶段，亚马逊宣布向Anthropic公司追加40亿美元投资，使其所持股份翻番，达到80亿美元。同时AWS将成为Anthropic的主要云计算和培训合作伙伴。亚马逊此举雄心勃勃，势必要在快速发展的人工智能领域中，与微软和谷歌一较高下
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三大权威报告,461笔交易揭秘AI动向:"烧钱"游戏玩不起,ICT并购最活跃
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第348篇专栏文章。 人工智能领域的最新进展备受关注。近期，多家权威机构发布了一系列聚焦人工智能应用现状与企业发展态势的重磅报告，为我们洞察这一前沿技术的发展脉络提供了宝贵参考
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【展商推荐】此芯科技：专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案
【此芯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B18欢迎各位届时莅临展位现场参观交流！unsetunset此芯科技集团有限公司unsetunset此芯科技是一家专注于设计开发智能 CPU 芯片及高能效算力解决方案的科技型企业
此芯科技 2024-08-20 -
思迈特发布新一代智能BI平台，Smartbi AIChat白泽有何亮点？
商业智能 BI 旨在帮助企业将数据转化为价值，提升经营能力。无论是传统BI还是自助BI，都只能在数据和人之间搭建桥梁，无法消除两者之间的鸿沟。AIGC的出现推动了智能BI的发展，颠覆了人和数据的交互方式，有望减小甚至填平这一鸿沟
思迈特 2024-08-12 -
2024WAIC：大厂拼落地，小厂拼应用
前言： 现阶段的大模型竞赛焦点已转向应用层面。然而，各模型厂商在应用方面的尝试仍呈现出明显的同质化和早期POC特征。 就这些常规场景而言，即便是较成熟的厂商也未对其商业化落地情况做出深入介绍，而进度较慢的厂商则仍处在Demo阶段
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昇腾APN最佳伙伴—英码科技AI算力计算产品亮相WAIC 2024
2024年7月4日-7日， “以共商促共享，以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海世博展览中心隆重举行。国务院总理李强出席开幕式并致辞
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【Microchip】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选”
维科杯 · OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选（OFweek 9th AI Awards 2024）由中国高科技行业门户维科网主办、维科网人工智能承办，该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一
Microchip 2024-06-28 -
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OpenAI再发大招推出Voice Engine！让失语者发声只需要15秒音频...
作者：小岩 编辑：彩云 许久没有新动作的OpenAI最近显得颇为低调。但事实上，对于这些卷的不能再卷的AI头部公司而言，没有人是敢躺平的。大家不是在发布新品，就是在研发新品的路上。 3月30日，OpenAI宣布推出全新的人工智能模型——Voice Engine
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政府工作报告首提[人工智能+]，相关产业进入顶层设计
前言： 在全球竞相发展AGI（通用人工智能）技术的时代背景下，我国政府对人工智能产业发展的战略规划，已经纳入2024年的政府工作报告之中。 从既往的[互联网+]思维模式，转变至未来的[人工智能+]思维模式，这标志着我国正将[人工智能+]提升至国家层面的战略行动
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别跟马斯克扯头花了！“叛徒”Anthropic解决了困扰OpenAI的难题
引言 2024年LLM竞赛正式拉开，被称为OpenAI“最强竞争对手”的大模型公司Anthropic带着Claude 3系列闪亮登场
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持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块
歌尔 2024-01-08 -
创新设计赢赞誉，赤马亮相第四届深圳国际人工智能展
10月12日，全球性人工智能专业展会第四届深圳国际人工智能展正式开幕，以其权威性、公信力及影响力受行业各界人士关注的“2023 GAIE大奖”也隆重发布，深圳赤马人工智能有限公司（以下简称赤马人工智能
赤马 2023-11-14 -
英伟达也搞起大模型？半导体行业迎来大挑战，这回是为了芯片设计
因为AI对算力的庞大需求，市面上母咚懔PU一直是各方争抢的香饽饽，而英伟达也因此赚得盆满钵满。不过现在英伟达又动起了别的心思。自己作为GPU厂商，为什么不下场做大模型呢？近日，英伟达推出了自家的全新大模型——ChipNeMo，号称拥有430亿参数
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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为
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