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“云访谈A计划”系列丨软硬件国产替代安全化

2020-07-10 15:55
亿欧网
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“从产品和工艺上来说,中国的芯片产业还很落后,还有很长的一段路要走,而且是一条十分艰难的路,不仅要面对缺少人才的问题,还要面对欧美的技术封锁和贸易战,这些都给我们整个产业链的提升带来了极大的困难。”泰治科技副总经理刘波在接受亿欧访谈时坦诚说到。

虽然前路困阻,刘波也坚信,中国实现芯片产业自主可控的决心是坚定不移的。“在制造领域,我们的工厂管理水平和自动化水平离国外先进水平还有不小的差距,泰治科技的产品会持续聚焦在半导体制造领域,帮助国内半导体企业提升管理和自动化水平,为芯片生产提供助力。”

国产半导体产业:黎明前的黑暗

在刘波看来,我国芯片产业的设计和制造能力和需求之间失配。我们每年需要大量的芯片,但是我们的制造能力还不能满足,需要大量进口,虽然最近几年国家和社会层面在芯片制造行业投资很多,而且发展也很快,但相比之下还是慢。

“我们国内最先进的集成电路制造商,它们的14纳米是在2019年的一季度投产,而台湾台积电的14纳米,早在2015年的第四季度就投产,这中间就有至少三年的差距,这就是我们相对比先进制造水平落后的地方。当然我们也要看到国家层面和社会资本层面对这个产业的重视,更多的人才和资金进入芯片制造行业,包括阿里和小米等很多公司都在芯片设计和制造方面投入重金,我相信中国的半导体产业十年后一定会崛起”

在工厂信息化、自动化、智能化方面,国内的企业跟国际先进也有不小的差距。自动化水平、管理水平的差距就意味着成本的差距,也是竞争力的差距。半导体产业是非常国际化的一个产业,没有竞争优势的企业,都会在国际化大潮中被湮没。泰治科技的产品和方案致力于实现半导体制造企业的两化融合,为提高生产效率和产品质量保驾护航。当前先进制造工厂的自动化系统也基本被外企垄断,国内企业进入的门槛很高,泰治也是刚踏进门,未来的路还有很长,要努力突破的地方还有很多。

IC封测产业:国内最有希望领先国际的半导体产业

从半导体整个产业链来讲,IC的封装和测试产业是国内最有希望领先国际的半导体产业。国内的长电科技、华天科技、通富微电已经在国际排名前十,未来随着国内市场的不断成熟和人才不断成长,国内的封测产业会最先达到国际先进水平。泰治科技是最先进入IC封测工厂自动化行业的,积累了不少优秀的产品,给产业链的管理升级贡献了自己的一点微薄力量。

共性需求:如何确保半导体先进制程稳定高效

“越是先进的工艺对产品质量的要求更高,随着工业互联网的突进以及采集的数据越来越多,对大数据分析的需求也越来越多,我们会在这个领域大规模投入,给企业提供优秀的数据分析平台和开盒即用的产品。”

刘波透露,目前泰治的产品已经覆盖了从订单管理到生产过程全流程的管理,也正在进入芯片封测的设计和工程领域,帮助工程师提高设计图纸的效率。

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