因此，在对中低端厂商眼中更为好用的联发科，再一次迅速抢占了市场。2011年联发科在中国大陆仅售出了1000万颗芯片，而到了2012年就已经上升到了1．1亿，远超高通的6000万颗。

虽然在中低端市场依然能够赚到不少钱，但是随着品牌的做大，联发科也难免不会眼馋于高端市场中的利润。况且，始终停留在之中低端市场中，是拿不掉“山寨之父”这个名号的。

不过，盲目走上高端之路正是联发科由盛而衰的主因。

2014年，为了能在高端市场有所一拼，联发科发布了Helio（曦力）芯片，推出的第一代28nm工艺产品Helio X10（MT6752），有着Cortex－A53八核心，2．2GHz的主频，支持2100万像素和2K分辨率，网络最高支持LTE Cat．4。

联发科向高端进军的首枚芯片，虽然在性能上并不及同期的高端产品，但是却赶上了一个高通踩坑的好时机。

当年作为旗舰的骁龙810以其容易过热降频获得了“火龙”的称号，让虽然在性能上比不过，但是有着低功耗、低发热并且不降频的Helio X10独占鳌头，被当年的HTC、魅族、OPPO等厂商的旗舰机型采用，着实大卖了一把。

但是在后续产品之上，联发科却狠狠跌入了高通踩过的坑。采用20nm工艺制作的Helio X20因为追求多核心构架，十核全开的发热量完全不是20nm工艺所能驾驭的，于是同样出现了高负荷下的降频问题，成就了“一核有难，九核围观”的经典梗。而在持续性能上，Helio X20甚至还不及高通定位中低端的骁龙 625，并且缺乏对 UFS 闪存和 LPDDR4 内存的支持。

并且，联发科在对Helio X10的定位上十分让人困惑，同样的芯片出现在了从千元的低端机到数千元旗舰机上，当年红米Note2高配版售价999元，而使用同样芯片的魅族MX5则最高卖到了2399元，同样使用Helio X10的OPPO以及HTC等厂商，也同样将价格定在了中高端上，这让当时千元以下的红米Note2出尽了风头。

随着更多厂商将芯片使用在中低端机型上，联发科的高端梦也随之破灭了。但是，这并不妨碍联发科继续用大量的订单来获得营收的新高。2016财年联发科的总营收为 2755．12 亿元新台币，同比增长29．2％。但这也是联发科衰落前的最后辉煌。

进入2017年，联发科用10nm工艺做出了Helio X30，想要再次与高通一决高下。但是实际性能仅相当于高通中端芯片骁龙660，采购价格却高达60美元，结果只能是无人问津。

中低端市场上的败退，更是对联发科来了一记最沉重的打击。在2016年高通解决了专利纠纷后，面对高通在产品线上的大量铺垫，像是被供奉为“神U”的骁龙 625、630 系列，以及性能功耗兼顾的骁龙 660 ，再加上不断降低的芯片采购价格，各大厂商均纷纷转向高通阵营。过于痴迷高端市场开发的联发科，不仅没有进阶成功，中低端的老巢反而被对手包了饺子。

这一失足的结果立刻展现在了财报之上：联发科当季营收净利润为新台币22．10亿元，较上年同期下降66．5％。

高端市场没有进军成功，中低端市场又在不断的被高通的价格战挤压生存空间，联发科不得不撤回最熟悉的阵地——中低端市场之中。

2018年，联发科退出高端市场的新闻层出不穷，而伴随着HelioP22和P60处理器的发布，也预示着联发科确实已经将重心重新放回了中端市场。

只是在面对早已坐稳芯片市场的高通，联发科想要抢回市场并不容易，在面对HelioP系列的冲击下，高通的地位依然没有被撼动。即便是惯有“万年联发科”的魅族手机，也在与高通和解之后转变了阵营。

从进攻转为防守的联发科在2018年恢复了一定活力，据联发科发布的业绩显示，2018年第二季度604．8亿元新台币的营收，环比上涨21．8％，同比增长4．1％，虽然相比2016年第二季度的725．27亿元新台币依然低很多，但总算也是阻止了下落的趋势。

可以说联发科早期的成功，离不开中国手机市场的独特“天时”，但在芯片产品的战场上，技术的发展还是占据了非常主要的地位，联发科初期占到了国产手机发展初期，低技术需求阶段的福利，抢下了大部分的市场。但是在随着消费者对技术理解的逐渐成熟，以及消费者对于产品品质需求的提高，在技术发展上跟不上步伐联发科也就逐渐显现出了颓势。

回到了中低端市场上的联发科并没有彻底放弃高端市场的梦，经过了2018年的稳定之后，于2019年底推出的天玑1000，再次成为了联发科冲击高端市场的开始。而这一次，“天时”之利降临到了联发科的头上。

华为的困境，成就了联发科“天时”。伴随着华为的大量订单，联发科再次走上了市场老大的位置。有数据显示，联发科目前以38．3％的市场份额，超越了高通的37．8％，登上了国内芯片市占率第一的宝座，而华为海思则以21．8％位居第三。

天时已临，对于联发科来说，这就是未来十年最好的开端。