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上海、深圳、武汉、无锡、杭州、长沙,谁会是“芯片第一城”?

2020-08-20 11:01
智能相对论
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2、虎视眈眈的新势力都有“杀手锏”

以上城市构成了中国芯片产业的“头部阵营”,随着越来越多城市“跑步”入场,一些中西部城市开始崛起,形成了迈向芯片产业发展的新势力,其中以杭州、武汉、西安、成都、合肥、长沙这几个城市的表现最为瞩目。

以杭州为例,作为全国七大集成电路设计产业化基地之一,浙江80%以上设计企业和90%以上设计业务收入都集中在杭州。2018年,杭州集成电路设计销售额同比增长57.56%,首次超越100亿元,位列深圳、北京及上海之后。

不过,杭州也有明显“软肋”——“设计强,制造弱”。很长时间以来,杭州甚至连一条集成电路代工生产线都没有。如何改变“跛脚”走路格局?2017年9月,《杭州市集成电路产业发展规划》出炉,明确提出“以设计带动制造”发展思路。至于成绩如何,还需时间检验。

2017年,成都集成电路产业实现产值超670亿元,仅次于上海、北京、深圳等“第一梯队”。总体来看,随着英特尔、华为、德州仪器、恩智浦、紫光等一批行业龙头相继落地,成都已形成贯穿设计、制造、封测及软硬件配套的完整产业链。

但尴尬的是,核心研发设计环节,在成都集成电路产业中占比不到10%。为此,去年11月,成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》,意图大力补足短板。

西安集成电路产业近几年也发展迅猛。2011年至2017年,西安集成电路产业产值从100多亿元增至600多亿元,复合增长率超30%。

这其中,不得不提到世界最大闪存和内存芯片制造商——三星电子。2014年,总投资达100亿美元的三星电子存储芯片一期项目在西安投产,带动100多家配套企业落户,西安也由此形成较为完整的产业链。

“智能相对论”注意到, 武汉的芯片企业集中在光谷内,2001年被批准为国家光电子产业基地,先后汇集了武汉新芯、长江存储、海思研发中心、联发科技(全球第四大设计企业)、新思科技(半导体设计软件龙头)等众多国内外知名企业,形成涵盖设计软件服务、芯片设计、测试等产业链条。

合肥在2012年开始了集成电路领域的探索,先后建立了合肥经开区、高新区和新站高新区三大集成电路基地。当前,芯片企业主要集中在高新区内,以联发科技、安谋、新思科技,大唐电信、君正等为代表,达到140余家。特别是合肥长鑫今年在DRAM芯片上取得的突破,为合肥芯片产业赢得了巨大声望。

长沙则在今年正式提出了“三智一芯”的产业发展思路,计划在3至5年内建造中西部最大半导体产业群。今年7月,总投资达160亿元的长沙三安第三代半导体项目正式开工,围绕这一项目,长沙将形成长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链。

事实上,长沙已经按照“一条主线、三个中心和五个链条”的思路进行了产业布局,浏阳高新区为新一代半导体材料中心、湖南湘江新区为新一代半导体科创中心、望城经开区为新一代半导体应用及智造中心。

长沙的优势在于其本土就能产生大量的芯片应用需求,例如有“电表行业第一品牌”称号的威胜电子,拥有单相表100万只、三相表20万只的年生产能力,其中三相电子式多功能电度表的市场占有率高达40%;作为长沙千亿元产业集群之一的汽车产业,年产整车近百万辆;湖南湘江新区正着力打造智慧公交示范线、智慧高速、智慧物流园、自动驾驶环卫场景、5G-V2X示范等多个应用场景……这些产业和项目对芯片的需求都非常大,这也是长沙发展芯片产业的底气与信心所在。

二、给地方政府浇瓢冷水,并非坦途的“芯片第一城”争夺路上有多少坑?

芯片产业对地方经济的带动作用显而易见,然后芯片产业的特殊性决定着,现在看似前景无限的产业规划和布局,即便费尽心思的努力经营,也不一定能够收获回报,中国在这方面是吃过亏的,这对于地方政府来说亦是一场考验。

1、广撒网的策略是否真的适合芯片产业?如何避免投产即落后?

真理掌握在少数人手中,芯片产业更是如此。

我们来看看当前芯片产业的世界格局。

美国强在整体实力:有英特尔、高通、英伟达、AMD等顶尖芯片设计、制造厂商,有英特尔、AMD掌握的x86指令集;有微软、苹果、谷歌等操作系统生态伙伴;还有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具厂商。

英国强在架构:除也拥有x86指令集之外,还有占据另外半壁江山的ARM架构。

台湾强于代工:台积电在芯片制造工艺上的领先已不用再过多累赘。

韩国强于存储和显示:三星和LG在90年代之后迅速崛起。

日本强于材料:信越、SUMCO、住友电木等日企垄断全球52%的半导体材料市场。

欧洲强于设备:荷兰ASML公司垄断全球光刻机设备。

注意到没有?芯片是一个头部效应高度集中的产业,必须站在“食物链”的顶端才不会被挤占出局,自中美贸易战以来,国家开始正视芯片产业的重要性之后,大量芯片项目在各地上马,根据华夏幸福产业研究院去年的研究数据显示,近几年,光在芯片制造领域,我国新投产了10条12英寸产线,总投资约3200亿元;同时在建14条,总投资约5100亿元;另有23条规划待建,总投资约5000亿元。

上海、深圳、武汉、无锡、杭州、长沙,谁会是“芯片第一城”

数据来源:华夏幸福产业研究院,2019.08

中国需要这么多产线吗?这些产线最后都能存活吗?存活下来的产线最终能与台积电、三星这样的先进芯片制造企业掰掰手腕的又会有几条?

太过直白的回答可能会影响到地方政府参与芯片产业的积极性,但客观存在的事实是,芯片作为一个技术密集型产业,要求对行业的发展趋势有非常强的洞察能力;作为一个资金密集型产业,决定了一个芯片项目一旦失败,损失会非常惨重。

总而言之,风险极大。

这方面中国芯片产业在过去是吃过亏的。

1990年9月电子工业部曾启动了一项“908”工程,想在超大规模集成电路方面有所突破,目标是建成一条6英寸0.8—1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担,芯片技术向美国朗讯购买,但最终结果是:行政审批花了2年,技术引进花了3年,建厂施工花了2年,总共7年时间,投产即落后,月产量也仅有800片。后来经中芯国际创始人张京汝接手改造,直到1999年5月达到盈亏平衡,项目才得以验收。

或许中国在芯片产业上广撒网的策略是为了“补课”而不得不交的学费,那么在追赶世界先进的过程中,如何保持速度与效率则是地方政府所要面临的第一道考验。

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