化合物半导体应用猛增，三强急忙扩充半导体材料产能

2020-12-18 11:45

GCS联合投产瞄准高端射频前端应用

GCS高端化合物半导体制造项目由美国GCS公司、武岳峰资本、台湾晶元光电股份有限公司、无锡卓胜微电子等投资，总投资100亿元。

GCS高端化合物半导体制造项目预计今年年底投产，目前项目一期正在对晶品光电（常州）有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造，预计今年底能够投产。

项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。

宏捷科明年扩产增幅最大

宏捷科今年以来由于台湾地区IC设计客户Wi－Fi6产品拉货需求强劲，以及大陆地区IC设计客户转单效应持续发挥。

因而增加4G PA委外予宏捷科代工，甚至连5G PA也有部分开始转单，使营收占比再度明显回升，带动宏捷科今年前11个月营收31．96亿元、年增65％。

宏捷科因应美系射频元件客户转单持续、切入美系及中系5GPA客户、Wi－Fi6需求持续，明年1月新厂将新增5千片月产能，预计开出后即可填满，并计划再启动扩产。

整体明年新厂合计将开出1．2万片月产能，将较目前约1万片月产能高一倍以上；宏捷科原本规画明年扩产5千片月产能，如今扩产规划提前、规模提升，显示接单需求增加。

稳懋在今年3月加码砷化镓代工二哥宏捷科，并持股1．06％，成为后者前十大股东。

硅芯片大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股，集成上下游产业链的能力完成互补，加快开发脚步以及瓶颈，打团战比单打独斗，更快可获取市场。

中美晶宣布斥资34．965亿新台币参与台湾砷化镓代工厂宏捷科私募案，将持有宏捷科22．53％股权成为大股东。

AI芯天下丨深度丨化合物半导体三强扩充产能只为射频芯片关键市场卡位？

看准氮化镓代工是下一个重要征程

今年以来，氮化镓器件不仅随着5G建设的快速发展而大规模出货，而且在手机充电器领域也获得了OPPO、小米、华为等众多手机品牌的青睐，市场应用正在加速扩张。

在晶圆代工产能方面，台湾砷化镓晶圆代工龙头稳懋已开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用瞄准高功率PA及天线；

而美国砷化镓晶圆代工厂商环宇也拥有4英寸GaN－on－SiC高功率PA产能，且6英寸GaN－on－SiC晶圆代工技术已通过认证。

国内方面，三安集成已经推出了氮化镓E－HEMT工艺的晶圆代工；海威华芯也开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用以射频工艺为主，功率GAN器件代工也在研发中。

AI芯天下丨深度丨化合物半导体三强扩充产能只为射频芯片关键市场卡位？

结尾：

未来氮化镓等化合物半导体材料元件不管是应用于车用充电桩、消费3C产品快充的功率元件、或是射频、基地台用微波通讯元件，应用量能冲刺可期。

化合物半导体代工市场也将随之增长，包括台积电、汉磊、世界先进等晶圆代工厂以及稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯等砷化镓代工厂也将开启新的征程。

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